[发明专利]多层电路板和多层电路板的制备方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制备方法，其特征在于，包括：

在芯板的表面设置对位标记；及

在所述芯板上生成熔合加热区域；

根据所述对位标记将至少两个所述芯板进行对位，并根据所述对位标记检测至少两个所述芯板的叠放次序是否正确；

在检测到至少两个所述芯板的叠放次序正确时，根据相对的所述熔合加热区域对至少两个所述芯板进行熔合；

对熔合后的至少两个所述芯板进行压合，以生成所述多层电路板；

所述根据所述对位标记将至少所述两个芯板进行对位，并根据所述对位标记检测至少两个所述芯板的叠放次序是否正确，具体包括以下步骤：

获取所述对位标记中的对位圆环的轮廓；

检测所述对位圆环的轮廓是否存在缺陷；

在检测到所述对位圆环的轮廓不存在所述缺陷时，根据所述对位圆环的轮廓进行对位；

检测所述对位标记中的对位靶点的直径是否根据叠放次序依次增加；

在检测到所述对位靶点的直径根据所述叠放次序依次增加时，确定所述叠放次序正确。

2.根据权利要求1所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，还包括：

在检测到所述对位圆环的轮廓存在所述缺陷时，获取所述对位靶点的圆心；

根据所述对位靶点的圆心进行对位。

3.根据权利要求1所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述多层电路板由至少两个芯板熔合生成，其特征在于，所述多层电路板包括：

至少两个光学对位标，通过蚀刻设置于所述芯板上，用于对所述至少两个芯板进行对位；

至少两个熔合加热区域，设置于所述芯板的板边上，用于将所述至少两个芯板在完成对位后，进行熔合；

所述光学对位标包括对位圆环与对位靶点，所述对位靶点设置于所述对位圆环内；

其中，在两个芯板进行对位时，先抓取对位圆环的轮廓，在对位圆环的轮廓存在缺陷时，抓取对位靶点的圆心。

4.根据权利要求3所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述对位靶点的直径按照所述芯板加工时的叠加顺序依次递增。

5.根据权利要求4所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述对位靶点为通过蚀刻生成的铜面原点。

6.根据权利要求3至5中任一项所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，还包括：

所述对位圆环的直径大于或等于5mm；

所述对位靶点的直径大于或等于1mm，且所述对位靶点的直径按照所述芯板加工时的叠加顺序每次递增0.3mm至0.5mm。

7.根据权利要求3至5中任一项所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述至少两个熔合加热区域包括八个熔合加热区域，所述八个熔合加热区域对称设置于所述芯板的板边上。

8.根据权利要求7所述的多层电路板的制备方法，其特征在于，所述八个熔合加热区域中的每个熔合加热区域的尺寸为20mm×40mm。