[发明专利]基板处理装置及基板处理方法有效
| 申请号： | 201610618129.8 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107342243B | 公开（公告）日： | 2020-12-18 |
| 发明（设计）人： | 朴永秀;崔宇镇;朴商弼;李东润 | 申请（专利权）人： | 系统科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 孙昌浩;李盛泉 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种基板处理装置及基板处理方法，其通过在工艺腔室中一体地构成装载锁部而简化装置的构造并减少设置空间，并且可以通过减少基板的移送步骤而提高基板处理速度。为此，对于本发明的基板处理装置(1)而言，用于在真空状态下处理所述基板的多个腔室中的第一腔室(100)中一体地配备有用于在与前端模块之间装载及卸载所述基板的装载锁部(100a)，在布置有所述装载锁部(100a)的第一腔室(100)的第一空间(S1)和配备于所述第一空间(S1)的下侧而与所述多个腔室连通的第一腔室(100)的第二空间(S2)在空间上彼此隔离的状态下，进行所述基板的装载和卸载。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，其特征在于，包括：用于在真空状态下处理基板的多个腔室，其中，所述多个腔室中，在第一腔室(100)一体地配备有用于在与前端模块之间装载及卸载所述基板的装载锁部(100a)，在布置有所述装载锁部(100a)的第一腔室(100)的第一空间(S1)和配备于所述第一空间(S1)的下侧而与所述多个腔室连通的第一腔室(100)的第二空间(S2)在空间上彼此隔离的状态下，进行所述基板的装载和卸载。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于系统科技公司，未经系统科技公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610618129.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基板处理装置及基板处理方法
- 下一篇：LED阵列的线性高装填密度
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
