[发明专利]封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置

摘要

本发明公开一种封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置，属于OLED器件封装领域。封装件包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板都为曲面基板，且第一基板的弯曲方向与第二基板的弯曲方向相同，第一基板与第二基板平行设置，且第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，封装胶层包覆在待封装器件的外侧；第一基板的热膨胀系数、封装胶层的热膨胀系数和第二基板的热膨胀系数均不同。本发明解决了曲面OLED器件的使用寿命较低的问题，达到了提高曲面OLED器件的使用寿命效果。本发明用于OLED器件封装。

主权项

一种固化装置，其特征在于，所述固化装置包括：加热台、传送组件和施压组件，所述传送组件的承载面为凸起的曲面，所述传送组件用于承载并向所述加热台传送待固化器件；所述加热台用于通过所述传送组件对所述待固化器件进行加热；所述施压组件用于向加热后的所述待固化器件施加压力，使加热后的所述待固化器件面向所述传送组件的一面与所述传送组件的承载面接触。