[发明专利]封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及OLED器件封装领域，特别涉及一种封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)器件具有超薄、全视角以及可柔性显示等优点，广泛应用于显示领域。但是，空气中的水汽、氧气等成分会侵蚀OLED器件，影响OLED器件的使用寿命，因此，通常需要对OLED器件进行封装，使OLED器件与空气中的水汽、氧气等成分隔离，从而延长OLED器件的使用寿命。

OLED器件包括曲面OLED器件，在制造曲面OLED器件时，可以先采用封装件对OLED器件进行平面封装，然后采用曲面治具对封装后的OLED器件进行弯曲处理得到曲面OLED器件。相关技术中，封装件包括第一基板和第二基板，第二基板上设置有封装胶层，在对OLED器件进行封装时，将OLED器件设置在第一基板上，然后将第一基板与第二基板平行设置，使第一基板设置有OLED器件的一面与第二基板设置有封装胶层的一面相对，封装胶层包覆在OLED器件的外侧，之后对第一基板和第二基板形成的整体进行固化处理得到平面OLED器件，实现对OLED器件的封装。其中，第一基板的热膨胀系数与第二基板的热膨胀系数相同。

在实现本发明的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

相关技术中的第一基板的热膨胀系数与第二基板的热膨胀系数相同，这样，在对封装后的OLED器件进行弯曲时，第一基板、封装胶层和第二基板的切向应力会造成OLED器件各层之间相互剥离，影响曲面OLED器件的使用寿命。

发明内容

为了解决曲面OLED器件的使用寿命较低的问题，本发明提供一种封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置。所述技术方案如下：

第一方面，提供一种封装件，所述封装件包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板都为曲面基板，且所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同，

所述第一基板与所述第二基板平行设置，且所述第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧；

所述第一基板的热膨胀系数、所述封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数均不同。

可选地，所述封装胶层包括：依次叠加的至少两个子封装胶层，所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数不同，且所述至少两个子封装胶层中的每个子封装胶层的热膨胀系数与所述第一基板的热膨胀系数、所述第二基板的热膨胀系数均不同。

可选地，所述第二基板朝向所述第一基板弯曲；

所述第一基板的热膨胀系数、所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数依次递减，且所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数从靠近所述第一基板到远离所述第一基板依次递减。

可选地，所述至少两个子封装胶层包括：第一子封装胶层和第二子封装胶层，所述第一子封装胶层靠近所述第二基板，所述第二子封装胶层远离所述第二基板；

所述第一基板的热膨胀系数为31×10^-7每摄氏度，所述第二子封装胶层的热膨胀系数为6.5×10^-7每摄氏度，所述第一子封装胶层的热膨胀系数为5.6×10^-7每摄氏度，所述第二基板的热膨胀系数为3.4×10^-7每摄氏度。

可选地，所述第一基板上形成有所述待封装器件，所述第二基板上形成有所述封装胶层。

可选地，形成有所述待封装器件的所述第一基板上形成有包覆所述待封装器件的钝化层，所述封装胶层包覆在所述钝化层的外侧。

可选地，所述封装胶层中设置有干燥剂和吸水剂中的至少一种。

第二方面，提供一种固化装置，所述固化装置包括：加热台、传送组件和施压组件，所述传送组件的承载面为凸起的曲面，

所述传送组件用于承载并向所述加热台传送待固化器件；

所述加热台用于通过所述传送组件对所述待固化器件进行加热；

所述施压组件用于向加热后的所述待固化器件施加压力，使加热后的所述待固化器件面向所述传送组件的一面与所述传送组件的承载面接触。

可选地，所述传送组件设置有空腔，所述空腔内充填有导热液。

可选地，所述固化装置还包括：温度感应组件，所述温度感应组件设置在所述传送组件上。