[发明专利]封装件及封装方法、固化装置、封装系统、显示装置

权利要求书

1.一种固化装置，其特征在于，所述固化装置包括：加热台、传送组件和施压组件，所述传送组件的承载面为凸起的曲面，

所述传送组件用于承载并向所述加热台传送待固化器件；

所述加热台用于通过所述传送组件对所述待固化器件进行加热；

所述施压组件用于向加热后的所述待固化器件施加压力，使加热后的所述待固化器件面向所述传送组件的一面与所述传送组件的承载面接触。

2.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，

所述传送组件设置有空腔，所述空腔内充填有导热液。

3.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，所述固化装置还包括：温度感应组件，所述温度感应组件设置在所述传送组件上。

4.根据权利要求1至3任一所述的固化装置，其特征在于，

所述传送组件包括：第一框架和传送件，所述传送件包括两个表面，所述传送组件的承载面为所述传送件的承载面，所述传送件的两个表面中除所述承载面之外的表面为平面，所述传送件通过所述平面设置在所述第一框架上。

5.根据权利要求1所述的固化装置，其特征在于，

所述加热台为平面加热台，所述加热台上设置有吸附结构和托起结构，

所述吸附结构用于对所述传送组件进行吸附；

所述托起结构用于将所述传送组件托起。

6.根据权利要求4所述的固化装置，其特征在于，

所述施压组件包括：第二框架和气压件，所述第二框架的结构与所述第一框架的结构相同，所述气压件设置在所述第二框架上。

7.根据权利要求6所述的固化装置，其特征在于，所述气压件为气囊。

8.一种采用权利要求1至7任一所述的固化装置对待固化器件固化形成的封装件，其特征在于，所述封装件包括：第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板都为曲面基板，且所述第一基板的弯曲方向与所述第二基板的弯曲方向相同，

所述第一基板与所述第二基板平行设置，且所述第一基板与第二基板之间形成有待封装器件和封装胶层，所述封装胶层包覆在所述待封装器件的外侧；

所述第一基板的热膨胀系数、所述封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数均不同。

9.根据权利要求8所述的封装件，其特征在于，

所述封装胶层包括：依次叠加的至少两个子封装胶层，所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数不同，且所述至少两个子封装胶层中的每个子封装胶层的热膨胀系数与所述第一基板的热膨胀系数、所述第二基板的热膨胀系数均不同。

10.根据权利要求9所述的封装件，其特征在于，

所述第二基板朝向所述第一基板弯曲；

所述第一基板的热膨胀系数、所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数和所述第二基板的热膨胀系数依次递减，且所述至少两个子封装胶层的热膨胀系数从靠近所述第一基板到远离所述第一基板依次递减。

11.根据权利要求10所述的封装件，其特征在于，

所述至少两个子封装胶层包括：第一子封装胶层和第二子封装胶层，所述第一子封装胶层靠近所述第二基板，所述第二子封装胶层远离所述第二基板；

所述第一基板的热膨胀系数为31×10^-7每摄氏度，所述第二子封装胶层的热膨胀系数为6.5×10^-7每摄氏度，所述第一子封装胶层的热膨胀系数为5.6×10^-7每摄氏度，所述第二基板的热膨胀系数为3.4×10^-7每摄氏度。

12.根据权利要求8所述的封装件，其特征在于，

所述第一基板上形成有所述待封装器件，所述第二基板上形成有所述封装胶层。

13.根据权利要求12所述的封装件，其特征在于，

形成有所述待封装器件的所述第一基板上形成有包覆所述待封装器件的钝化层，所述封装胶层包覆在所述钝化层的外侧。

14.根据权利要求8至13任一所述的封装件，其特征在于，

所述封装胶层中设置有干燥剂和吸水剂中的至少一种。