[发明专利]晶片冷却方法和晶片冷却设备有效
| 申请号： | 201610616766.1 | 申请日： | 2016-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN107665868B | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 刘振华;陈国动 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片冷却方法和晶片冷却设备。该晶片冷却方法用于对完成工艺加工的晶片在冷却区域中进行去气冷却，所述冷却区域中设置有冷却槽，根据参与工艺的指定工艺腔室数量、单片晶片的工艺加工时间以及冷却时间在所述冷却槽中选择用于放置晶片的预定槽，所述预定槽均匀分布在所述冷却区域中。本发明提供的方法解决的一个技术问题是减轻冷却槽被污染的程度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 冷却 方法 设备 | ||
【主权项】：
一种晶片冷却方法，用于对完成工艺加工的晶片在冷却区域中进行去气冷却，其特征在于，所述冷却区域中设置有冷却槽，根据参与工艺的指定工艺腔室数量、单片晶片的工艺加工时间以及冷却时间在所述冷却槽中选择用于放置晶片的预定槽，所述预定槽均匀分布在所述冷却区域中。
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