[发明专利]封装体用基板、其制造方法以及封装体

摘要

本发明提供一种封装体用基板、其制造方法以及封装体，基板包括载板、第一图案化导体层、第二图案化导体层与三维印刷导线。载板具有第一表面、第二表面与第三表面。第一表面相对于第二表面，且第三表面连接于第一表面与第二表面之间。第一图案化导体层设置于第一表面上。第二图案化导体层设置于第二表面上。三维印刷导线设置于第三表面上，且连接于第一图案化导体层与第二图案化导体层之间。其制造方法包括使用三维印刷法于第三表面上形成三维印刷导线的步骤。本发明不仅无须采用导通孔过程，即可通过简易的方式来完成第一图案化导体层与第二图案化导体层线路之间的互连，而且可有效地降低生产复杂度与所需耗材。

主权项

一种封装体用基板，其特征在于：包括：载板，具有第一表面、第二表面与第三表面，其中所述第一表面相对于所述第二表面，且所述第三表面连接于所述第一表面与所述第二表面之间；第一图案化导体层，设置于所述第一表面上；第二图案化导体层，设置于所述第二表面上；三维印刷导线，设置于所述第三表面上，且连接于所述第一图案化导体层与所述第二图案化导体层之间。