[发明专利]封装体用基板、其制造方法以及封装体

权利要求书

1.一种封装体用基板，其特征在于：包括：

载板，具有第一表面、第二表面与第三表面，其中所述第一表面相对于所述第二表面，且所述第三表面连接于所述第一表面与所述第二表面之间；

第一图案化导体层，设置于所述第一表面上；

第二图案化导体层，设置于所述第二表面上；

三维印刷导线，设置于所述第三表面上，且连接于所述第一图案化导体层与所述第二图案化导体层之间。

2.根据权利要求1所述的封装体用基板，其特征在于：所述第三表面包括所述载板中的开口的表面、所述载板边缘的侧面或所述载板边缘的至少一缺口的表面。

3.根据权利要求1所述的封装体用基板，其特征在于：还包括第一防焊层，覆盖所述第一图案化导体层且暴露出部分所述第一图案化导体层。

4.根据权利要求3所述的封装体用基板，其特征在于：还包括第二防焊层，覆盖所述第二图案化导体层且暴露出部分所述第二图案化导体层。

5.根据权利要求3所述的封装体用基板，其特征在于：还包括第三防焊层，覆盖所述三维印刷导线。

6.一种封装体用基板的制造方法，其特征在于：包括：

载板，具有第一表面、第二表面与第三表面，其中所述第一表面相对于所述第二表面，且所述第三表面连接于所述第一表面与所述第二表面之间；

于所述第一表面上形成第一图案化导体层；

于所述第二表面上形成第二图案化导体层；

使用三维印刷法于所述第三表面上形成三维印刷导线，其中所述三维印刷导线连接于所述第一图案化导体层与所述第二图案化导体层之间。

7.根据权利要求6所述的封装体用基板的制造方法，其特征在于：所述第三表面包括所述载板中的开口的表面、所述载板边缘的侧面或所述载板边缘的至少一缺口的表面。

8.根据权利要求6所述的封装体用基板的制造方法，其特征在于：所述第一图案化导体层的形成方法包括三维印刷法、网版印刷法、喷墨印刷法、凹版印刷法、弹性印刷法或平版印刷法。

9.根据权利要求6所述的封装体用基板的制造方法，其特征在于：所述第二图案化导体层的形成方法包括三维印刷法、网版印刷法、喷墨印刷法、凹版印刷法、弹性印刷法或平版印刷法。

10.根据权利要求6所述的封装体用基板的制造方法，其特征在于：还包括于所述第一表面上形成第一防焊层，其中所述第一防焊层覆盖所述第一图案化导体层且暴露出部分所述第一图案化导体层。

11.根据权利要求10所述的封装体用基板的制造方法，其特征在于：还包括于所述第二表面上形成第二防焊层，其中所述第二防焊层覆盖所述第二图案化导体层且暴露出部分所述第二图案化导体层。

12.根据权利要求10所述的封装体用基板的制造方法，其特征在于：还包括形成覆盖所述三维印刷导线的第三防焊层。

13.一种封装体，其特征在于：包括：

封装体用基板，所述封装体用基板包括：

载板，具有第一表面、第二表面与第三表面，其中所述第一表面相对于所述第二表面，且所述第三表面连接于所述第一表面与所述第二表面之间；

第一图案化导体层，设置于所述第一表面上；

第二图案化导体层，设置于所述第二表面上；以及

三维印刷导线，设置于所述第三表面上，且连接于所述第一图案化导体层与所述第二图案化导体层之间；以及

第一电子元件，设置于所述第一表面上，且电性连接于所述第一图案化导体层。

14.根据权利要求13所述的封装体，其特征在于：所述第三表面包括所述载板中的开口的表面、所述载板边缘的侧面或所述载板边缘的至少一缺口的表面。

15.根据权利要求13所述的封装体，其特征在于：还包括第二电子元件，设置于所述第二表面上，且电性连接于所述第二图案化导体层。

16.根据权利要求15所述的封装体，其特征在于：所述载板具有开口，且所述开口暴露出设置于所述第二表面上的所述第二电子元件。

17.根据权利要求16所述的封装体，其特征在于：还包括透光板，设置于所述第一表面上且覆盖所述开口。