[发明专利]封装体用基板、其制造方法以及封装体

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装体用基板、其制造方法以及封装体，尤其涉及一种利用三维印刷技术所制作的封装体用基板、其制造方法以及封装体。

背景技术

在半导体元件的封装过程中，现有技术的导线架形式封装往往受限于导线架单层结构与制造要求，无法自由进行导线架的线路设计。

此外，采用可绕线设计的基板进行半导体封装，就必须在基板上设计导通孔(via)以连接不同层间的线路。导通孔一般使用CNC机械或是激光在基材上进行加工，其需要经由减薄、钻孔、刷磨、沉积、电附著与塞孔等多道过程才可实现导线互连。上述制造方法除了制造方法过于复杂外，还会造成对于材料使用的消耗和对环境产生的影响等缺点。

发明内容

本发明提出一种封装体用基板，包括载板、第一图案化导体层、第二图案化导体层与三维印刷导线。载板具有第一表面、第二表面与第三表面。第一表面相对于第二表面，且第三表面连接于第一表面与第二表面之间。第一图案化导体层设置于第一表面上。第二图案化导体层设置于第二表面上。三维印刷导线设置于第三表面上，且连接于第一图案化导体层与第二图案化导体层之间。

本发明提出一种封装体用基板的制造方法，包括下列步骤。提供载板。载板具有第一表面、第二表面与第三表面。第一表面相对于第二表面，且第三表面连接于第一表面与第二表面之间。于第一表面上形成第一图案化导体层。于第二表面上形成第二图案化导体层。使用三维印刷法于第三表面上形成三维印刷导线。三维印刷导线连接于第一图案化导体层与第二图案化导体层之间。

本发明提出一种封装体，包括封装体用基板与第一电子元件。封装体用基板包括载板、第一图案化导体层、第二图案化导体层与三维印刷导线。载板具有第一表面、第二表面与第三表面。第一表面相对于第二表面，且第三表面连接于第一表面与第二表面之间。第一图案化导体层设置于第一表面上。第二图案化导体层设置于第二表面上。三维印刷导线设置于第三表面上，且连接于第一图案化导体层与第二图案化导体层之间。第一电子元件设置于第一表面上，且电性连接于第一图案化导体层。

基于上述，在本发明所提出的封装体用基板及其制造方法中，由于三维印刷技术具有可于立体表面进行印刷的特性，所以能够利用三维印刷法在载板的第三表面印刷出三维印刷导线，因此无须采用导通孔过程，即可藉由简易的方式来完成第一图案化导体层与第二图案化导体层线路之间的互连，且还可依据封装产品特性要求，设计基板外型以进行封装。此外，上述封装体用基板的制造方法可有效地降低生产复杂度与所需耗材，因此可有效地降低封装体用基板的制造时程与成本。另外，在本发明所提出的封装体中，由于使用了上述封装体用基板，因此可具有较佳的设计弹性。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1A、图2A与图3A为本发明一实施例的封装体用基板的制造流程俯视图；

图1B、图2B与图3B分别为图1A、图2A与图3A的右视图；

图1C、图2C与图3C分别为图1A、图2B与图3A的仰视图；

图2D为沿图2A中的I-I’剖面线的三维印刷导线与载板交界处的剖面图；

图3D为沿图3A中的II-II’剖面线的三维印刷导线与载板交界处的剖面图；

图4A为本发明另一实施例的封装体用基板的俯视图；

图4B为图4A的右视图；

图4C为图4A的仰视图；

图5A为本发明另一实施例的封装体用基板的俯视图；

图5B为图5A的右视图；

图5C为图5A的仰视图；

图6A为本发明另一实施例的封装体用基板的俯视图；

图6B为图6A的右视图；

图6C为图6A的仰视图；

图6D为沿图6A中的III-III’剖面线的三维印刷导线与载板交界处的剖面图；

图7为本发明一实施例的封装体的剖面图；

图8为本发明另一实施例的封装体的剖面图。

附图标记：

10、20、30、40：封装体用基板；

50、60：封装体；

100：载板；

102a：第一表面；

102b：第二表面；

102c：第三表面；

104：开口；

106：缺口；

108、110：图案化导体层；

108a、110a：接点；