[发明专利]柔性电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201610598100.8 | 申请日： | 2016-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN107666764B | 公开（公告）日： | 2021-02-09 |
| 发明（设计）人： | 胡先钦;沈芾云;何明展;胡逢源 | 申请（专利权）人： | 庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕 |
| 地址： | 223065 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层形成在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；以及两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，两个该第一开口及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路基板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；以及两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，两个该第一开口及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司，未经庆鼎精密电子（淮安）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610598100.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：移动机器人的充电系统
- 下一篇：新能源供电的蓄电池保护系统
