[发明专利]柔性电路板及其制作方法

说明书

一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层形成在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；以及两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，两个该第一开口及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。本发明还涉及一种柔性电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板技术，尤其涉及一种柔性电路板及一种柔性电路板制作方法。

背景技术

高频传输的信号线路信号衰减主要来自于介质损耗引起的衰减，其中，介质损耗与介质损耗因数及相对介电常数呈正比。业内射频电路板的普遍制作方法是采用液晶高分子聚合物(Liquid Crystal Polymer，LCP)、铁氟龙(Teflon)或低相对介电常数纯胶等作为包覆信号线路的基材层。但上述材料的介质损耗依然比较大，导致采用上述材料制成的电路板的传输线具有较大的信号衰减。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种既具有超低信号衰减又具有较低成本的柔性电路板及其制作方法。

一种柔性电路板，包括：一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；以及两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，两个该第一开口及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。

一种柔性电路板制作方法，包括步骤：提供一内层电路基板、两个粘结层及两个外层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路；该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；将该外层电路基板、该粘结层、该内层电路基板、该粘结层及该外层电路基板依次堆叠并压合在一起，形成一密闭腔体，进而形成该柔性电路板；该密闭腔体中充满空气，该空气包覆该信号线路。

本发明提供的柔性电路板及其制作方法以随处可得的介电常数为1 F/m的空气替代传统的铁氟龙或液晶高分子聚合物来作为介质层包覆在线性信号线路的周围，使得该柔性电路板的信号如同在空气81中传输而几乎无损，以达到超低损耗的信号传输，进而提升传输质量，而且该柔性电路板通过现行制程且无须使用特殊材料即可制作该损耗的柔性电路板，大幅降低了整体的制造成本。

附图说明

图1是本发明第一实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图2是本发明第一实施例制作柔性电路板所提供的内层电路基板、两个粘结层及两个外层电路基板的剖视图。

图3是制作图2所示的内层电路基板的涉及步骤的剖视图。

图4是图3所示的内层电路基板的俯视图。

图5是制作图2所示的粘结层的涉及步骤的剖视图。

图6是制作图2所示的外层电路基板的涉及步骤的剖视图。

图7是本发明第二实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图8是本发明第三实施例提供的柔性电路板的剖视图。

图9是是本发明第四实施例提供的柔性电路板的剖视图。