[发明专利]柔性电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括：

一内层电路基板，该内层电路基板包括一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路及位于该信号线路两侧的至少两条接地线路；该内层电路基板还包括至少两个贯穿该第一导电线路层的通槽，两个该通槽分别位于所述信号线路的两侧；

两个粘结层，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路基板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；两个该第一开口通过两个该通槽相连通；该粘结层还包括多个第一导电孔，多个该第一导电孔沿两条该接地线路等间距分布；以及

两个分别形成在该粘结层上的外层电路基板，该外层电路基板包括一形成在该第二纯胶层的远离该第一绝缘层的表面上的第二铜箔层、一形成在该第二铜箔层及该第二纯胶层之间的第三绝缘层及形成在该第二铜箔层上且与所述第一绝缘层相背的防焊层，该第一导电孔电连接该接地线路及该第二铜箔层；该第三绝缘层上还形成有多个第三导电孔，该第三导电孔的位置与该第一导电孔的位置相对，该第三导电孔电连接该第二铜箔层及该第一导电孔；该防焊层包括至少一第二开口，部分该第二铜箔层从该第二开口内裸露出来，从该第二开口裸露出来的该第二铜箔层的表面形成有一镍金层；两个该第一开口、两个通槽及两个该外层电路基板构成一密闭腔体，该信号线路悬空在该密闭腔体内，该密闭腔体内充满空气，该空气包覆该信号线路。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应，该信号线路沿垂直于所述内层电路基板的表面的方向在该粘结层上的投影完全落在该第一开口内。

3.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该内层电路基板还包括一形成在该第一导电线路层及该第一纯胶层之间的第二绝缘层，该第二绝缘层上形成有多个第二导电孔，该第二导电孔的位置与该第一导电孔的位置相对，该第二导电孔用于电连接该接地线路及该第一导电孔。

4.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，该第三导电孔的位置与该第一导电孔的位置相对。

5.一种柔性电路板制作方法，包括步骤：

提供一覆铜基板，该覆铜基板包括一第一铜箔层及一形成在该第一铜箔层的一表面上的基板；

将该第一铜箔层制作形成一第一导电线路层，该第一导电线路层包括至少一信号线路、位于该信号线路两侧的至少两条接地线路及至少两个通槽，两个该通槽分别位于该信号线路的两侧且贯穿该第一导电线路层；

移除该基板，形成一内层电路基板；

提供两个粘结层及两个外层电路基板，该粘结层包括一第一绝缘层及两个分别形成在该第一绝缘层的相背两表面上的第一纯胶层及第二纯胶层，该第一纯胶层粘结在该内层电路板的表面上，该粘结层还包括一贯穿该第一绝缘层、该第一纯胶层及该第二纯胶层的第一开口，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应；两个该第一开口通过两个该通槽相连通；

将该外层电路基板、该粘结层、该内层电路基板、该粘结层及该外层电路基板依次堆叠并压合在一起，该粘结层还包括多个第一导电孔，多个该第一导电孔沿两条该接地线路等间距分布；该外层电路基板包括一形成在该第二纯胶层的远离该第一绝缘层的表面上的第二铜箔层、一形成在该第二铜箔层及该第二纯胶层之间的第三绝缘层及形成在该第二铜箔层上且与所述第一绝缘层相背的防焊层，该第一导电孔电连接该接地线路及该第二铜箔层；该第三绝缘层上还形成有多个第三导电孔，该第三导电孔的位置与该第一导电孔的位置相对，该第三导电孔电连接该第二铜箔层及该第一导电孔；该防焊层包括至少一第二开口，部分该第二铜箔层从该第二开口内裸露出来，从该第二开口裸露出来的该第二铜箔层的表面形成有一镍金层；两个该第一开口、两个通槽及两个该外层电路基板形成一密闭腔体，进而形成该柔性电路板；该信号线路悬空在该密闭腔体内，该密闭腔体中充满空气，该空气包覆该信号线路。

6.如权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，该第一开口的位置与该信号线路的位置相对应，该信号线路在该粘结层上的投影完全落在该第一开口内。

7.如权利要求5所述的柔性电路板制作方法，其特征在于，该粘结层的制作方法包括如下步骤：提供一粘结片；在该粘结片上形成多个贯穿该粘结片的第一开口及多个第一通孔，该第一通孔与该接地线路相对应；在该第一通孔中填充导第一电膏，形成第一导电孔，进而形成该粘结层。