[发明专利]晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备

摘要

本发明提供了一种晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备，该方法用于通过检测单元检测机械手上的晶片是否发生位置偏移，包括：驱动机械手沿第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置，根据检测单元检测位于第一预设位置的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定晶片是否发生位置偏移；第一预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的机械手沿第一旋转方向旋转第一角度后，此时，检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置。本发明提供的晶片偏移检测方法及装置，可以避免晶片偏移在后续传片过程中造成晶片掉落而碎片的问题，不仅可以避免晶片的浪费；而且还可以减少开腔清理腔室的次数，从而提高产能。

主权项

一种晶片偏移检测方法，用于通过检测单元检测机械手上的晶片是否发生位置偏移，其特征在于，包括以下步骤：驱动所述机械手沿第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置，根据所述检测单元检测位于所述第一预设位置的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定所述晶片是否发生位置偏移；其中，所述第一预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的所述机械手沿所述第一旋转方向旋转所述第一角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置。