[发明专利]晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备

权利要求书

1.一种晶片偏移检测方法，用于通过检测单元检测机械手上的晶片是否发生位置偏移，其特征在于，包括以下步骤：

驱动所述机械手沿第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置，

根据所述检测单元检测位于所述第一预设位置的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定所述晶片是否发生位置偏移；

其中，所述初始位置满足以下要求设置：所述检测单元的检测位置位于位置准确的晶片上；

所述第一预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的所述机械手沿所述第一旋转方向旋转所述第一角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置；

若确定所述晶片没有发生位置偏移，还包括以下步骤：

再驱动所述机械手沿第二旋转方向自所述初始位置旋转第二角度至第二预设位置，所述第二旋转方向与第一旋转方向相反；

再根据所述检测单元检测位于所述第二预设位置处的机械手上是否存在晶片的信号，来确定所述晶片是否发生位置偏移；

其中，所述第二预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的所述机械手沿所述第二旋转方向旋转所述第二角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置。

2.根据权利要求1所述的晶片偏移检测方法，其特征在于，在所述驱动所述机械手沿所述第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置之前，还包括：

控制检测单元检测位于所述初始位置的所述机械手上是否存在晶片，若存在，则驱动所述机械手沿所述第一旋转方向自初始位置旋转至所述第一预设位置。

3.根据权利要求1所述的晶片偏移检测方法，其特征在于，所述第一角度和所述第二角度均小于360°；

所述第一角度的大小等于所述第二角度的大小。

4.根据权利要求1所述的晶片偏移检测方法，其特征在于，所述第一预设位置或所述第二预设位置还满足以下要求设置：在所述机械手旋转所述第一角度或所述第二角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界且位于边界外侧的位置；

所述根据所述检测单元检测位于所述第一预设位置或所述第二预设位置处的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定所述晶片是否发生位置偏移，包括：

若所述检测单元检测到位于所述第一预设位置或所述第二预设位置处的机械手上存在晶片，则确定所述晶片发生位置偏移；

若所述检测单元检测到位于所述第一预设位置或所述第二预设位置处的机械手上不存在晶片，则确定所述晶片位置准确。

5.根据权利要求1所述的晶片偏移检测方法，其特征在于，所述第一预设位置或所述第二预设位置还满足以下要求设置：在所述机械手旋转所述第一角度或所述第二角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界且位于边界内侧的位置；

所述根据所述检测单元检测位于所述第一预设位置或所述第二预设位置处的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定所述晶片是否发生位置偏移，包括：

若所述检测单元检测到位于所述第一预设位置或所述第二预设位置处的机械手上存在晶片，则确定所述晶片位置准确；

若所述检测单元检测到位于所述第一预设位置或所述第二预设位置处的机械手上不存在晶片，则确定所述晶片发生位置偏移。

6.根据权利要求1所述的晶片偏移检测方法，其特征在于，若确定晶片发生位置偏移，还包括以下步骤：

发出报警和/或使所述机械手停止运动。