[发明专利]晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备

说明书

本发明提供了一种晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备，该方法用于通过检测单元检测机械手上的晶片是否发生位置偏移，包括：驱动机械手沿第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置，根据检测单元检测位于第一预设位置的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定晶片是否发生位置偏移；第一预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的机械手沿第一旋转方向旋转第一角度后，此时，检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置。本发明提供的晶片偏移检测方法及装置，可以避免晶片偏移在后续传片过程中造成晶片掉落而碎片的问题，不仅可以避免晶片的浪费；而且还可以减少开腔清理腔室的次数，从而提高产能。

技术领域

本发明属于微电子加工技术领域，具体涉及一种晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备。

背景技术

在集成电路、半导体照片等领域中，通常采用等离子体干法刻蚀设备实现晶片的刻蚀，以获得需要的形貌。为了提高刻蚀设备的产能，采用机械手实现自动装卸载晶片。一般刻蚀设备包括片盒腔、传输腔和工艺腔，其中，片盒腔用于放置用于承载多个晶片的片盒；传输腔内设置有机械手，机械手用于将片盒腔内的晶片取出并传输至工艺腔中，以在工艺腔内进行工艺，在工艺完成之后，机械手将已完成工艺的晶片自工艺腔传回至片盒腔。

为了保证装卸载片的过程有效地进行，需要采用晶片有无检测装置先检测晶片是否位于机械手上，若位于，则再继续进行装卸载过程。具体地，下面以工艺腔和传输腔为例进行说明，如图1所示，在工艺腔10和传输腔11之间的门阀12上设置晶片有无检测装置13，当机械手111向工艺腔10传输晶片时，门阀12打开，先通过晶片有无检测装置13检测机械手111上是否有晶片，若有，则继续进行传片，若无，则机械手111停留在传输腔11内，晶片有无检测装置13发出报警。

然而，采用上述晶片有无检测装置在实际应用中发现：晶片有无检测装置13在晶片位置发生偏移情况下仍然能够检测出有片，之后继续进行传片过程，但是，在传片过程中晶片发生位置偏移，容易造成晶片掉落而碎片的问题，不仅浪费晶片，而且还需要开腔清理腔室，从而造成产能下降。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种晶片偏移检测方法及装置、半导体加工设备。

为解决上述问题之一，本发明提供了一种晶片偏移检测方法，用于通过检测单元检测机械手上的晶片是否发生位置偏移，包括以下步骤：驱动所述机械手沿第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置，根据所述检测单元检测位于所述第一预设位置的机械手上是否存在晶片的信号情况，来确定所述晶片是否发生位置偏移；其中，所述第一预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的所述机械手沿所述第一旋转方向旋转所述第一角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置。

优选地，若确定所述晶片没有发生位置偏移，还包括以下步骤：再驱动所述机械手沿第二旋转方向自所述初始位置旋转第二角度至第二预设位置，所述第二旋转方向与第一旋转方向相反；再根据所述检测单元检测位于所述第二预设位置处的机械手上是否存在晶片的信号，来确定所述晶片是否发生位置偏移；其中，所述第二预设位置满足以下要求设置：承载有位置准确的晶片的所述机械手沿所述第二旋转方向旋转所述第二角度后，此时，所述检测单元的检测位置位于靠近晶片边界的位置。

优选地，所述初始位置满足以下要求设置：所述检测单元的检测位置位于位置准确的晶片上；在所述驱动所述机械手沿所述第一旋转方向自初始位置旋转第一角度至第一预设位置之前，还包括：控制检测单元检测位于所述初始位置的所述机械手上是否存在晶片，若存在，则驱动所述机械手沿所述第一旋转方向自初始位置旋转至所述第一预设位置。

优选地，所述第一角度和所述第二角度均小于360°；所述第一角度的大小等于所述第二角度的大小。