[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201610494987.6 | 申请日： | 2016-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN106611714B | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 金阳瑞;杜旺朱;李吉弘;张民华;金东和;李旺求;黄金良;崔美京 | 申请（专利权）人： | 艾马克科技公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/50;H01L23/14;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑;王兴 |
| 地址： | 美国亚利桑那州85*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置及其制造方法。一种半导体封装及一种其制造方法，所述半导体封装及其制造方法能够减小所述半导体封装的大小并且提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，所述方法可以包括在晶片上形成插入件，在所述插入件上形成至少一个加固部件，将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述插入件，用底胶填充所述半导体裸片与所述插入件之间的区域，并且使用包封物包封所述插入件上的所述加固部件、所述半导体裸片和所述底胶。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：在晶片上形成插入件；在所述插入件上形成至少一个加固部件；将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述插入件；用底胶填充所述半导体裸片与所述插入件之间的区域；以及使用包封物包封所述插入件上的所述加固部件、所述半导体裸片和所述底胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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