[发明专利]半导体装置及其制造方法

说明书

半导体装置及其制造方法。一种半导体封装及一种其制造方法，所述半导体封装及其制造方法能够减小所述半导体封装的大小并且提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，所述方法可以包括在晶片上形成插入件，在所述插入件上形成至少一个加固部件，将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述插入件，用底胶填充所述半导体裸片与所述插入件之间的区域，并且使用包封物包封所述插入件上的所述加固部件、所述半导体裸片和所述底胶。

相关申请/以引用的方式并入的申请的交叉引用

本申请引用、主张2015年10月22日在韩国知识产权局递交的且标题为“用于制造半导体封装的方法以及使用所述方法的半导体封装(METHOD FOR FABRICATINGSEMICONDUCTOR PACKAGE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE USING THE SAME)”的第10-2015-0147395号韩国专利申请的优先权并主张所述韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的内容在此以全文引入的方式并入本文中。

技术领域

本发明涉及半导体装置及其制造方法。

背景技术

当前用于形成感测器装置(例如，指纹感测器装置)的半导体封装和方法并不适当，例如，会导致感测准确性和/或装置可靠性不足、可制造性问题、装置比需要的更厚、装置难以整合到其它产品中和/或整合到其它产品中的成本高、等等。通过比较常规和传统方法与如在本申请的其余部分中参考图式阐述的本发明，所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的限制和缺点。

发明内容

本发明的各种方面提供一种半导体封装及一种其制造方法，所述半导体封装及其制造方法能够减小半导体封装的大小并且能够提高产品可靠性。在非限制性实例实施例中，所述方法可以包括在晶片上形成插入件，在插入件上形成至少一个加固部件，将至少一个半导体裸片耦合且电连接到插入件，用底胶填充半导体裸片与插入件之间的区域，并且使用包封物包封插入件上的加固部件、半导体裸片和底胶。

附图说明

图1是示出根据本发明的实施例的用于制造半导体封装的方法的流程图；

图2A到2K是示出图1中所示的用于制造半导体封装的方法的横截面图；

图3是示出根据本发明的另一实施例的用于制造半导体封装的方法的流程图；

图4A到4C是示出图3中所示的用于制造半导体封装的方法的横截面图；

图5是示出在根据本发明的用于制造半导体封装的方法中形成加固部件的步骤的另一实施例的平面图；以及

图6是示出在根据本发明的用于制造半导体封装的方法中形成加固部件的步骤的又另一实施例的平面图。

具体实施方式

以下论述通过提供实例来呈现本发明的各种方面。此类实例是非限制性的，并且由此本发明的各种方面的范围应不必受所提供的实例的任何特定特征限制。在以下论述中，短语“例如”和“示例性”是非限制性的且通常与“借助于实例而非限制”、“例如且不加限制”等等同义。

如本文中所使用，“和/或”意指通过“和/或”联结的列表中的项目中的任何一个或多个。作为一实例，“x和/或y”意指三元素集合{(x),(y),(x,y)}中的任何元素。换句话说，“x和/或y”意指“x和y中的一个或两个”。作为另一实例，“x、y和/或z”意指七元素集合{(x),(y),(z),(x,y),(x,z),(y,z),(x,y,z)}中的任何元素。换句话说，“x、y和/或z”意指“x、y和z中的一个或多个”。