[发明专利]半导体装置及其制造方法

权利要求书

1.一种用于制造半导体封装的方法，所述方法包括：

在晶片上形成插入件；

在所述插入件的顶表面上形成导电的多个加固部件，其中所述多个加固部件在组件空间周围限定了不连续的壁；

在所述组件空间内将至少一个半导体裸片耦合且电连接到所述插入件的所述顶表面；

用底胶填充所述至少一个半导体裸片与所述插入件的所述顶表面之间的区域；以及

使用包封物包封所述插入件上的所述多个加固部件、所述至少一个半导体裸片和所述底胶。

2.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述多个加固部件包括在所述插入件的边缘处形成所述多个加固部件。

3.根据权利要求2所述的方法，其中所述多个加固部件中的每一个加固部件分别地形成在所述组件空间的对应拐角处，并且包括第一加固部件部分和垂直于所述第一加固部件部分的第二加固部件部分。

4.根据权利要求3所述的方法，其中所述多个加固部件中的每一个加固部件包括第三加固部件部分，其中所述第三加固部件部分包括：

第一端部，耦合到所述第一加固部件部分和所述第二加固部件部分；以及

第二端部，从所述第一加固部件部分与所述第二加固部件部分且朝向所述组件空间延伸。

5.根据权利要求1所述的方法，其中形成所述多个加固部件包括在所述插入件上由导电材料一起形成导电垫以及所述多个加固部件中的每一个加固部件的至少一部分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中对所述区域进行填充包括：

用所述底胶完全覆盖所述插入件的所述顶表面的暴露部分；以及

使所述多个加固部件中的至少一个加固部件的侧表面与所述底胶接触，其中所述至少一个加固部件防止所述底胶流至所述插入件的外侧。

7.根据权利要求1所述的方法，其中所述包封物在所述插入件的所述顶表面上方延伸，使得所述插入件的所述顶表面与所述包封物的顶表面之间的距离至少与所述插入件的所述顶表面与所述至少一个半导体裸片的顶表面之间的距离一样大。

8.根据权利要求1所述的方法，包括在所述包封之后：

将所述晶片从所述插入件移除；

在所述插入件的底侧上形成导电凸块；以及

锯切所述多个加固部件与所述插入件以形成单个的半导体封装。

9.根据权利要求8所述的方法，包括在所述形成所述导电凸块之后，形成包围所述包封物并且电连接到所述多个加固部件的屏蔽层。

10.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述包封包括用所述包封物填充所述底胶和所述多个加固部件之间的周边区域，使得所述包封物在所述周边区域中接触所述插入件的所述顶表面；以及

所述方法包括在所述包封之后形成模具直通孔，所述模具直通孔穿过介于所述包封物的顶表面到所述插入件的所述顶表面的所述周边区域中的所述包封物。

11.一种半导体封装，包括：

插入件，包括插入件顶侧和插入件底侧；

至少一个半导体裸片，耦合到所述插入件顶侧且电连接到所述插入件；

导电的多个加固部件的不连续的壁，耦合到所述插入件顶侧且围绕至所述至少一个半导体裸片；

底胶，填充所述至少一个半导体裸片与所述插入件顶侧之间的区域；以及

包封物，包封所述插入件上的所述多个加固部件的所述不连续的壁、所述至少一个半导体裸片和所述底胶。

12.根据权利要求11所述的半导体封装，其中所述多个加固部件的所述不连续的壁置于所述插入件的边缘处。