[发明专利]线路板结构的制造方法

摘要

本发明提供一种线路板结构的制造方法，其步骤如下。提供玻璃膜于静电吸盘上。进行切割工艺，以于玻璃膜中形成至少一裂缝。于玻璃膜中形成多个第一导通孔。于玻璃膜上形成第一线路层。于第一线路层上形成聚合物层。聚合物层覆盖第一线路层的表面以及玻璃膜的表面。于聚合物层中形成多个第二导通孔。于聚合物层上形成第二线路层，以形成第一线路板结构。进行单体化工艺，以将第一线路板结构分离为多个第二线路板结构。本发明可减少切割应力残留，同时提高产能。

主权项

一种线路板结构的制造方法，其特征在于，包括：提供具有上表面、下表面的玻璃膜，所述玻璃膜的下表面置于静电吸盘上；进行切割工艺，以于所述玻璃膜的上表面中形成至少一裂缝；于所述玻璃膜的上表面中形成多个第一导通孔；于所述玻璃膜的上表面上形成第一线路层，使得所述第一线路层与所述多个第一导通孔电性连接；于所述第一线路层上形成聚合物层，所述聚合物层覆盖所述第一线路层的表面以及所述玻璃膜的表面；于所述聚合物层中形成多个第二导通孔，其中所述多个第二导通孔与所述第一线路层电性连接；于所述聚合物层上形成第二线路层，使得所述第二线路层与所述多个第二导通孔电性连接，以形成第一线路板结构；以及进行单体化工艺，以将所述第一线路板结构分离为多个第二线路板结构。