[发明专利]电子装置封装和其封装方法在审
| 申请号： | 201610389921.0 | 申请日： | 2016-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN107235469A | 公开（公告）日： | 2017-10-10 |
| 发明（设计）人： | 刘玟泓;林轩宇;陈信助;赖志明 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司11021 | 代理人： | 吕雁葭 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 根据本发明的一个示例性实施例，提供一种包含衬底、基底膜、第一密封件、电子装置以及第二密封件的电子装置封装。第一密封件配置于衬底与基底膜之间且通过基底膜部分暴露。电子装置配置于基底膜上。配置于电子装置上的第二密封件包含吸收剂。第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分。第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置。第一密封件和第二密封件的主体材料相同。还提供一种电子装置封装的封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置封装，包括：衬底；基底膜；配置于所述衬底与所述基底膜之间的第一密封件，其中所述第一密封件通过所述基底膜部分暴露；配置于所述基底膜上的电子装置；以及配置于所述电子装置上的第二密封件，所述第二密封件包括吸收剂，其中所述第二密封件的一部分粘附到通过所述基底膜暴露的所述第一密封件的一部分，所述第一密封件和所述第二密封件包封所述基底膜和所述电子装置，且所述第一密封件和所述第二密封件的主体材料相同。
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