[发明专利]电子装置封装和其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子装置封装和一种封装电子装置的方法。

背景技术

随着照明和显示技术的发展，已在薄型化和平坦化的趋势中开发照明装置和显示器。柔性照明装置和显示器(例如可折叠显示器)由于其柔性、易于载运、符合安全标准以及在消费品中的广泛应用已逐渐变为下一代产品。如塑料衬底的柔性衬底可具有较大热膨胀系数和对于热、湿气、氧气和化学品的不充分抗性。柔性衬底可用以固持电子装置和/或充当盖板以在电子装置上进行封装方法。由于柔性衬底可能不有效地阻挡湿气渗透和氧气的透过，湿气渗透和氧气扩散可能加速柔性衬底上的电子装置的老化过程。电子装置的使用期限可能缩短，且进而无法满足市场需要。

但是，有机发光装置对湿气和氧气敏感。一旦有机发光装置接触湿气和/或氧气，可能出现阴极氧化和有机化合物剥离的现象，导致劣化的质量，以及装置使用期限的减少。简单来说，有机发光装置的湿气和氧气屏障特性可能是迫切需要解决且尚未解决的问题。

发明内容

根据本发明的一个示例性实施例，提供包含衬底、基底膜、第一密封件、电子装置以及第二密封件的电子装置封装。第一密封件配置于衬底与基底膜之间且通过基底膜部分暴露。电子装置形成于基底膜上。配置于电子装置上的第二密封件包含吸收剂。第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分。第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置。第一密封件和第二密封件的主体材料相同。

本发明的示例性实施例提供一种封装电子装置的方法，且所述方法包含：经由衬底与基底膜之间的第一密封件将基底膜粘附到衬底；在基底膜上形成电子装置，其中第一密封件通过基底膜部分暴露；在电子装置和第一密 封件上提供第二密封件，其中第二密封件包含分布于其中的吸收剂；将第二密封件的一部分粘附到通过基底膜暴露的第一密封件的一部分，第一密封件和第二密封件包封基底膜和电子装置，其中第一密封件和第二密封件的主体材料相同。

下文详细描述带有附图的若干示例性实施例以进一步详细描述本发明。

附图说明

包含附图是为了更深入理解本发明，附图结合在本说明书中并且构成本说明书的一部分。图式说明本发明的实施例，并且连同所述描述一起用来解释本发明的原理。

图1为说明根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装的示意性截面图。

图2为说明根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装的示意性截面图。

图3为说明根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装的示意性截面图。

图4A到图4C为说明用于封装根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

图5A到图5C为说明用于封装根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

图6A到图6C为说明用于封装根据本发明的另一示例性实施例的电子装置封装方法的示意性截面图。

具体实施方式

现将详细参考本发明的实施例，其实例在附图中得以说明。只要可能，相同的参考标号在图式和描述中用于指代相同或相似部分。

图1为说明根据本发明的一个示例性实施例的电子装置封装100的示意性截面图。参看图1，电子装置封装100可包含衬底110、基底膜130、第一密封件120、电子装置140以及第二密封件150。第一密封件120配置于衬底110与基底膜130之间且通过基底膜130部分暴露。衬底110与基底膜130通过其间的第一密封件120粘附。电子装置140可形成于基底膜130上。 第二密封件150可包含吸收剂(未示出)，且第二密封件150配置于电子装置140上。第二密封件150的一部分粘附到通过基底膜130暴露的第一密封件120的一部分。第一密封件120和第二密封件150包封基底膜130和电子装置140。在一些实施例中，电子装置封装100可更包含配置于第二密封件150上的电路板160。电路板160包含多个嵌入第二密封件150中的导电元件161，且多个导电元件161电连接到电子装置140。换句话说，电路板160可经由多个嵌入第二密封件150中的导电元件161电连接到电子装置140。

在本发明的示例性实施例中，衬底110可为柔性衬底或刚性衬底(例如玻璃衬底)，柔性衬底的材料可为聚乙烯(PE)、聚碳酸亚乙脂(PEC)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)、聚醚砜(PES)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚酰亚胺(PI)、薄玻璃或金属箔。衬底110可为具有光提取功能的光学膜。