[发明专利]电路板分板裁磨方法在审
| 申请号： | 201610380774.0 | 申请日： | 2016-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN107454745A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 吕淑敏 | 申请（专利权）人： | 全亨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 张俊阁 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板分板裁磨方法，其步骤主要包括多片压板、尺寸取得、检测定位以及裁切分板，且还能依需要通过靶位判读进行磨边，最后完成分板裁磨工艺。本发明针对高密度电路板在压合工艺中，将多个相对小面积电路板排列于一相对大面积的电路板中进行分板切割，最后执行各缘边的裁磨，有效提升工艺的自动化与准确性，符合产业需求。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 分板裁磨 方法 | ||
【主权项】：
一种电路板分板裁磨方法，其特征在于：依序包括下述步骤：多片压板步骤，在一相对大面积的铜箔中，同时设置多块相对小面积电路板，借以进行压板工序；尺寸取得步骤，就该压板后的电路板，进行尺寸取得工序；检测定位步骤，以一检测装置进行，该检测装置能得知各相对小面积电路板的缘边位置或靶位；裁切分板步骤，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板，以使该各相对小面积电路板分离。
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