[发明专利]电路板分板裁磨方法

权利要求书

1.一种电路板分板裁磨方法，其特征在于：依序包括下述步骤：

多片压板步骤，在一相对大面积的铜箔中，同时设置多块相对小面积电路板，借以进行压板工序；

尺寸取得步骤，就该压板后的电路板，进行尺寸取得工序；

检测定位步骤，以一检测装置进行，该检测装置能得知各相对小面积电路板的缘边位置或靶位；

裁切分板步骤，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板，以使该各相对小面积电路板分离。

2.如权利要求1所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该裁切分板步骤进行后，再依序进行下述步骤：

靶位判读步骤，该完成分离后的各相对小面积电路板，利用内部原先即已预设、可供设备读取的靶位，进行外形尺寸判读或方向辨识；当方向有误或正反面有误，将其转正；

进行磨边步骤，指就该相对小面积电路板，利用一磨边装置进行各缘边的精密裁磨。

3.如权利要求1所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该相对小面积的电路板于相对大面积铜箔中的排列方法至少包括日字形、田字形、多块并列、连续日字形或连续田字形。

4.如权利要求1所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该尺寸取得步骤，利用预设的外部缘边尺寸，或是以靶位确认尺寸；该尺寸取得包括人工输入方式或设备自动检测后输入。

5.如权利要求1所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该裁切装置，至少包括执行横方向的裁切及纵方向的裁切。

6.如权利要求5所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该裁切装置，至少包括以裁刀方式、滚剪方式或V-CUT方式执行裁切工序。

7.如权利要求2所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该磨边装置，同时就该电路板的其中两相对缘边进行裁磨，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利进行另外两相对缘边的裁磨。

8.如权利要求7所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该磨边装置，就该电路板的其中任一缘边进行裁磨，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利依序进行其它缘边的裁磨。

9.如权利要求1所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该检测定位步骤完成后，增加一雷射打靶位记号的工序，借以于该小面积电路板上设置雷射记号。

10.如权利要求9所述电路板分板裁磨方法，其特征在于：该检测定位步骤完成后，多增加一雷射打靶位记号的工序，借以于该小面积电路板上设置雷射记号，且该靶位判读步骤利用一CCD雷射读取设备读取该雷射记号。