[发明专利]电路板分板裁磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板分板裁磨方法，具体涉及一种电路板压合工艺中，用以将多个相对小面积电路板排列于一相对大面积的电路板中进行分板切割，或再对各缘边执行裁磨的电路板分板裁磨方法。

背景技术

现有高密度印刷电路板在压合工艺中，因部份电路板产品的实际尺寸并不大，厂商为了提高产能、减少浪费、降低成本，都会在一相对大面积的铜箔2中同时安排有多块相对小面积的电路板21(如图3、4)。经压合完成后，再以人工方式就该些小面积的电路板21进行裁切分离，以取得小面积的电路板21。现有人工裁切分离方式存在速度慢及成本高等缺点，且人工裁切万一发生失误，很有可能切到该小面积电路板21，造成不良率高的问题。

在当代，只有降低人力的使用，方能创造利润。发明人特以研创成本发明，期能借本发明的提出，改进现有人力方式的缺点，期使电路板的分板裁磨工艺能符合实际需求。

发明内容

为改善现有以人工方式裁切分离电路板的方式存有速度慢、成本高、不良率高等缺点，本发明提供的电路板分板裁磨方法，其主要目的在于：提出一种新方法，其利用机械全自动的进行电路板的裁切。借此，使得速度快、成本低，也不会有因人为疏误造成电路板被不慎切坏等困扰。

为达上述目的，本发明具体的内容为：该种电路板分板裁磨方法，其步骤主要包括：多片压板、尺寸取得、检测定位以及裁切分板，且还能依需要通过靶位判读以利进行磨边，最后完成分板裁磨工艺。

所述该多片压板，指在一相对大面积的铜箔中，同时设置有多块相对小面积的电路板，借以进行压板工序。该排列方法至少包括日字形、田字形、多块并列、连续日字形或连续田字形。

所述该尺寸取得，指就该压板后的电路板，进行尺寸取得工序，其可以利用预设的外部缘边尺寸，或是以靶位确认尺寸；该尺寸取得包括人工输入方式或设备自动检测后输入。

所述该检测定位，以一检测装置进行，该检测装置可以是X-RAY设备；利用该X-RAY执行缘边或靶位的定位，能得知各相对小面积电路板的缘边位置。

所述该裁切分板，指当得知各相对小面积电路板的缘边位置后，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板；该裁切装置至少可以执行横方向的裁切及纵方向的裁切，该裁切装置至少包括以裁刀方式、滚剪方式或V-CUT方式执行裁切工序。

所述该靶位判读，指完成分板后的各相对小面积电路板，利用内部原先即已预设、可供X-RAY设备读取的靶位，进行外形尺寸判读或方向辨识；若方向有误或正反面有误，将其转正。

所述该进行磨边，指就该相对小面积电路板，利用一磨边装置进行各缘边的精密裁磨；该磨边装置可以同时就该电路板的其中两相对缘边进行裁磨，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利进行另外两相对缘边的裁磨。

前述该检测定位步骤完成后，得再多增加一雷射打靶位记号的工序；如此，于前述该靶位判读步骤，也可将该X-RAY设备改成CCD雷射读取设备，借以读取该雷射靶位记号，也可达到相同的目的。

为改善现有以人工方式裁切分离电路板的方式存有速度慢、成本高、不良率高等缺点，本发明提供的电路板分板裁磨方法，其主要目的在于：提出一种新方法，其利用机械全自动的进行电路板的裁切。借此，使得速度快、成本低，也不会有因人为疏误造成电路板被不慎切坏等干扰。

附图说明

图1：为本发明的方法流程图。

图2：为本发明的另一方法流程图。

图3：于一铜箔中设置多个小面积电路板的示意图。

图4：于一铜箔中设置多个小面积电路板的另一示意图。

附图标记说明

11 多片压板

12 尺寸取得

13 检测定位

131雷射打靶位记号

14 裁切分板

15 靶位判读

16 进行磨边

17 完成

2铜箔

21 电路板

211靶位。

具体实施方式

现谨就本发明提供的电路板分板裁磨方法的结构组成，及其所产生的功效，配合附图，举一本发明的较佳实施例详细说明如下。