[发明专利]半导体模块在审
| 申请号： | 201610363444.0 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN106847336A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 金昌铉;李在真 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C16/06 | 分类号： | G11C16/06 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)11363 | 代理人： | 李少丹,许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体模块可以包括第一芯片和第二芯片。第一芯片可以被配置为对外部信号进行缓冲以产生传输信号。第一芯片可以被配置为对传输信号进行缓冲以产生用于执行第一存储单元的内部操作的第一内部信号。第二芯片可以被配置为对传输信号进行缓冲以产生用于执行第二存储单元的内部操作的第二内部信号。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体模块，包括：第一芯片，被配置为对外部信号进行缓冲以产生传输信号，以及被配置为对传输信号进行缓冲以产生用于执行第一存储单元的内部操作的第一内部信号；以及第二芯片，被配置为对传输信号进行缓冲以产生用于执行第二存储单元的内部操作的第二内部信号。
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