[发明专利]电路板固定结构、使用该电路板固定结构的互动模块及智能设备在审
| 申请号： | 201610356710.7 | 申请日： | 2016-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN107438344A | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 韦鸣明 | 申请（专利权）人： | 深圳六格科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;H05K7/02;B29C65/02 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板固定结构，其包括本体、电路板及封装体。所述电路板被封装在封装体内。所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。本发明还涉及使用该电路板固定结构的互动模块及智能设备。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 固定 结构 使用 互动 模块 智能 设备 | ||
【主权项】：
一种电路板固定结构，其包括本体、电路板及封装体，所述电路板被封装在封装体内，所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。
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