[发明专利]电路板固定结构、使用该电路板固定结构的互动模块及智能设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板固定结构、使用该电路板固定结构的互动模块及智能设备。

背景技术

随着传感器技术的发展，传感器的体积变得越来越小，使其可以被整合到各种智能设备上以实现附加功能。现有的传感器与智能设备的连接结构一般是先将设置有传感器的电路板设置在一硬质基板上形成传感模块，再将该传感模块整体连接至智能设备上，或者与智能设备中的其他功能模块相连接以实现特定的功能。然而，所述基板的材质通常与连接对象的材质不一致而降低相互之间的结合力，容易因结合不紧密而影响特定功能的实现，例如：因气密性不佳而影响气压检测的准确度或者气压反馈的触感。

发明内容

鉴于此，有必要提供一种结合紧密的电路板固定结构以及使用该电路板固定结构的反馈模块和智能设备。

一种电路板固定结构，其包括本体、电路板及封装体。所述电路板被封装在封装体内。所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。

一种用于感测使用者的状态并提供反馈的互动模块，其包括互动本体及电路板固定结构。所述电路板固定结构包括本体、电路板及封装体。所述电路板被封装在封装体内。所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。所述封装有电路板的封装体通过该电路板固定结构固定连接至所述互动本体上。所述电路板上包括传感器及反馈元件。所述互动本体的至少一部分与使用者接触通过内部填充的传导介质将使用者产生的状态信号传导至传感器进行感测并将反馈元件的反馈信号传递给使用者。

一种用于感测使用者的状态参数并对使用者进行反馈的智能设备，所述智能设备包括本体、设置在本体上第一位置的互动模块、设置在本体上第二位置的控制器及用于连接所述互动模块与控制器的导线。所述互动模块用于感测智能设备使用者的状态，其包括互动本体及电路板固定结构。所述电路板固定结构包括本体、电路板及封装体。所述电路板被封装在封装体内。所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。所述封装有电路板的封装体通过该电路板固定结构固定连接至所述互动本体上。所述电路板上包括传感器及反馈元件。所述互动本体的至少一部分与使用者接触通过内部填充的传导介质将使用者产生的状态信号传导至传感器进行感测并将反馈元件的反馈信号传递给使用者。所述导线连接互动模块及控制器以传输信号，所述控制器向互动模块供电并根据互动模块所感测到的使用者状态控制互动模块向使用者提供反馈。

相对于现有技术，本发明所提供的智能设备对实现特定功能的电路板进行封装后将其与智能设备的本体或功能模块通过热压熔合方式进行固定连接，提高了电路板的连接强度及与被连接对象之间的气密性，从而改善了智能设备的工作灵敏度及耐用性。

附图说明

图1是本发明实施方式所提供的智能设备的结构示意图。

图2是图1中智能设备的互动模块的结构示意图。

图3是图1中智能设备的控制器的功能模块示意图。

图4是图3中控制器内的处理模块的功能模块示意图。

图5是图1中智能设备的控制器与作为充电底座的外设模块的结构示意图。

主要元件符号说明