[发明专利]电路板固定结构、使用该电路板固定结构的互动模块及智能设备

权利要求书

1.一种电路板固定结构，其包括本体、电路板及封装体，所述电路板被封装在封装体内，所述封装有电路板的封装体在本体的特定位置与所述本体热压熔合以将封装有电路板的封装体固定在所述本体上。

2.如权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于：所述本体与封装体的材料选自热塑性聚氨酯弹性体、硅胶及其组合。

3.如权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于：所述本体与封装体采用同一种材料。

4.如权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于：所述本体与封装体连接的位置处开设有通孔，所述封装体与通孔周缘热压熔合并从通孔位置突出于本体。

5.如权利要求1所述的电路板固定结构，其特征在于：所述热压熔合采用高周波电压进行。

6.一种互动模块，用于感测使用者的状态并提供反馈，其包括互动本体及如权利要求1至5中任一项所述的电路板固定结构，所述封装有电路板的封装体通过该电路板固定结构固定连接至所述互动本体上，所述电路板上包括传感器及反馈元件，所述互动本体的至少一部分与使用者接触，所述互动本体的内部填充有传导介质，所述互动本体通过传导介质将使用者产生的状态信号传导至传感器进行感测并将反馈元件的反馈信号传递给使用者。

7.如权利要求6所述的互动模块，其特征在于：所述状态信号为肌肉伸缩引起的触压感，所述反馈信号为人体触感。

8.如权利要求6所述的互动模块，其特征在于：所述互动本体为内部填充气体或液体的密封腔体，通过施加压力所引起的气体或液体运动来传递状态信号及反馈信号。

9.如权利要求6所述的互动模块，其特征在于：所述互动本体包括固定有电路板的主动部、与使用者接触的被动部以及沟通连接所述主动部与被动部的连通部，所述密封有电路板的封装体固定连接在主动部的其中一顶面上，所述被动部为中间开设圆孔的圆环体，所述连通部为细长管道，所述连通部的两端分别连接主动部与被动部。

10.一种智能设备，用于感测使用者的状态参数并对使用者进行反馈，所述智能设备包括本体、设置在本体上第一位置的如权利要求6所述的互动模块、设置在本体上第二位置的控制器及用于连接所述互动模块与控制器的导线，所述互动模块用于感测智能设备使用者的状态，所述导线连接互动模块及控制器以传输信号，所述控制器向互动模块供电并根据互动模块所感测到的使用者状态控制互动模块向使用者提供反馈。