[发明专利]防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法及其基板结构在审
| 申请号： | 201610348031.5 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107424965A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张嘉航 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，包含以下步骤提供一基板，其具有多个切割道交错排列以形成多个置芯区；形成一热固化胶层于至少部分切割道上；进行一加热步骤，加热基板并使热固化胶层硬化；提供多个芯片设置于多个置芯区；以及进行回焊制程使多个芯片与基板电性连接。利用胶体形成支撑结构于基板上可有效简化制程程序。一种防翘曲的基板结构亦于此处提出。 | ||
| 搜索关键词： | 防止 基板翘曲 半导体 封装 结构 制造 方法 及其 板结 | ||
【主权项】：
一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：提供一基板，该基板具有多个切割道交错排列以形成多个置芯区；形成一热固化胶层于至少部分该多个切割道上；进行一加热步骤，加热该基板并使该热固化胶层硬化；提供多个芯片，并将该多个芯片分别设置于该多个置芯区；以及进行回焊制程，使该多个芯片与该基板电性连接。
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