[发明专利]防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法及其基板结构

说明书

【技术领域】

本发明是有关一种半导体制程技术，特别是有关一防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法及其基板结构。

【背景技术】

覆芯(flip-chip)接合技术是在芯片的有源面上设置多个导电凸块，借由翻转芯片的方式使芯片接合到基板以完成电性连接。传统的半导体覆芯封装制程，需先将基板烘烤去除水气，接着将基板夹持于载板上，再进行覆芯制程以及回焊制程，其利用载板夹持基板以防止基板在加热过程中翘曲，接着，移除载板后再继续后续制程。

然而，于上述制程步骤中，不同的基板就须设计不同的夹持载板。此外，制程当中，载板的拆装也须额外花费制程时间及费用。再者，当基板厚度小于0.25公厘时，基板翘曲的情形仍无法借由载板的夹持来克服。

【发明内容】

本发明提供一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法及其基板结构，利用胶体形成支撑结构于基板上，不仅可简化制程程序，亦可降低成本。

本发明一实施例的一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，包含以下步骤：提供一基板，基板具有多个切割道交错排列以形成多个置芯区；形成一热固化胶层于至少部分多个切割道上；进行一加热步骤，加热基板并使热固化胶层硬化；提供多个芯片，并将多个芯片分别设置于多个置芯区；以及进行回焊制程，使多个芯片与基板电性连接。

本发明又一实施例的防翘曲基板结构，其是用于一半导体封装结构的制造方法，防翘曲基板结构包含：一基板主体；多个切割道，交错排列于基板主体上以形成多个置芯区；以及一热固化胶层形成于至少部分多个切割道上。

以下借由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本发明的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

【附图说明】

图1为本发明一实施例的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法的流程图。

图2本发明又一实施例的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法的流程图。

图3A、图3B、图3C、图3D为本发明不同实施例的防翘曲基板结构的示意图。

【符号说明】

100防翘曲基板结构

110基板主体

112切割道

114置芯区

120热固化胶层

122第一热固化胶层

124第二热固化胶层

130覆芯芯片

S10,S11,S12,S13, 步骤

S14,S15,S16

【具体实施方式】

本发明主要提供一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法及其基板结构。以下将详述本案的各实施例，并配合图式作为例示。除了该多个详细描述之外，本发明还可以广泛地施行在其他的实施例中，任何所述实施例的轻易替代、修改、等效变化都包含在本案的范围内，并以之后的专利范围为准。在说明书的描述中，为了使读者对本发明有较完整的了解，提供了许多特定细节；然而，本发明可能在省略部分或全部该多个特定细节的前提下，仍可实施。此外，众所周知的步骤或元件并未描述于细节中，以避免造成本发明不必要的限制。图式中相同或类似的元件将以相同或类似符号来表示。特别注意的是，图式仅为示意之用，并非代表元件实际的尺寸或数量，不相关的细节未完全绘出，以求图式的简洁。

请先参考图1，图1为本发明一实施例的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法的流程图。如图所示，本发明一实施例的半导体封装结构的制造方法，包含以下步骤：首先，提供一基板，基板具有多个切割道交错排列以形成多个置芯区(步骤S10)。接着，形成一热固化胶层于至少部分多个切割道上(步骤S11)，于一实施例中，热固化胶层的材质包含但不限于树脂，此胶层可于加热后硬化以提供支撑。再来，进行一加热步骤，加热基板并使热固化胶层硬化(步骤S12)。于一实施例中，其是利用烘烤的方式让胶层烤干，并且去除基板的水气。接着，提供多个芯片，例如覆芯芯片，并将多个芯片分别设置于多个置芯区(步骤S13)，其中依据不同设计任一置芯区可设置一个或一个以上的芯片。再来，进行回焊制程，使多个芯片与基板电性连接(步骤S14)。

接续上述，于一实施例中，如图2所示，更包含一封装步骤，形成一封装体至少包覆各芯片(步骤S15)。接着，更包含一切割步骤，自该多个切割道分离多个芯片以形成多个半导体封装结构(步骤S16)。本发明方法可免除载板的拆装使用，并使基板与胶层做一次性加热，不仅可简化制程，亦可提高制程效率。

防翘曲基板结构的详细结构由以下实施例作为说明。