[发明专利]防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法及其基板结构在审
| 申请号： | 201610348031.5 | 申请日： | 2016-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN107424965A | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 张嘉航 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 郭蔚 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 防止 基板翘曲 半导体 封装 结构 制造 方法 及其 板结 | ||
1.一种防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：
提供一基板，该基板具有多个切割道交错排列以形成多个置芯区；
形成一热固化胶层于至少部分该多个切割道上；
进行一加热步骤，加热该基板并使该热固化胶层硬化；
提供多个芯片，并将该多个芯片分别设置于该多个置芯区；以及
进行回焊制程，使该多个芯片与该基板电性连接。
2.如权利要求1所述的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，该多个芯片为覆芯芯片。
3.如权利要求1所述的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，该热固化胶层的材质包含树脂。
4.如权利要求1所述的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，更包含一封装步骤，形成一封装体至少包覆各该芯片。
5.如权利要求4所述的防止基板翘曲的半导体封装结构的制造方法，其特征在于，更包含一切割步骤，自该多个切割道分离该多个芯片以形成多个半导体封装结构。
6.一种防翘曲基板结构，其是用于一半导体封装结构的制造方法，其特征在于，该防翘曲基板结构包含：
一基板主体；
多个切割道，交错排列于该基板主体上以形成多个置芯区；以及
一热固化胶层，形成于至少部分该多个切割道上。
7.如权利要求6所述的防翘曲基板结构，其特征在于，更包含多个覆芯芯片分别设置于该多个置芯区中，且该多个覆芯芯片是与该基板电性连接。
8.如权利要求6所述的防翘曲基板结构，其特征在于，该热固化胶层包含一第一热固化胶层，该第一热固化胶层形成于相邻两该置芯区之间，且该第一热固化胶层相互交错设置。
9.如权利要求8所述的防翘曲基板结构，其特征在于，该热固化胶层更包含一第二热固化胶层设置于该多个置芯区的周边。
10.如权利要求9所述的防翘曲基板结构，其特征在于，该第二固化胶层与该第一固化胶层相互连结。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于力成科技股份有限公司，未经力成科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610348031.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
