[发明专利]一种金属掩膜制备方法有效
申请号: | 201610339907.X | 申请日: | 2016-05-20 |
公开(公告)号: | CN107414306B | 公开(公告)日: | 2019-07-23 |
发明(设计)人: | 高志豪 | 申请(专利权)人: | 上海和辉光电有限公司 |
主分类号: | G03F1/00 | 分类号: | G03F1/00;B23K26/36;B23K26/60 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 俞涤炯 |
地址: | 201506 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明涉及掩膜板制造领域,尤其涉及一种金属掩膜制备方法,通过激光加工图形方式取代传统的黄光与蚀刻工艺,即以皮秒级激光加工开口区,通过单面加工方式来避免传统双面加工生产方式所产生的累计误差,进而使得加工精度远远高于传统生产流程中采用曝光/显影/蚀刻的累计精度;并可通过调整激光入射角来满足金属掩膜所需的蒸镀角度需求;同时还避免了高额设备投资与厂区建设费用。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属掩膜制备方法,其特征在于,包括:提供一具有操作面的金属基材;于所述金属基材的操作面上定义出定位标记;基于所述定位标记,采用激光对所述金属基材进行图形加工工艺,以制备所述金属掩膜;采用激光对所述金属基材进行图形加工工艺的步骤包括:以所述定位标记为参照坐标,将所述金属基材上待加工的需求图形的开口坐标存入激光加工设备中;计算所述金属基材经所述激光加工后产生的变形量,将所述变形量补偿给所述需求图形的开口坐标,以在所述激光加工设备中生成实际加工点;所述激光加工设备采用激光照射所述操作面上所述实际加工点所对应位置,以在所述金属基材上形成通孔图形;其中,所述通孔图形的开口位置与所述需求图形的开口坐标相吻合。
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G03 摄影术;电影术;利用了光波以外其他波的类似技术;电记录术;全息摄影术
G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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