[发明专利]一种辅助手动晶圆键合装置有效
| 申请号: | 201610337329.6 | 申请日: | 2016-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN105977172B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
| 发明(设计)人: | 王晨曦;许继开;田艳红;刘艳南;曾小润;王春青 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人: | 高媛 |
| 地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | 一种辅助手动晶圆键合装置,包括长直角弯头接头、晶圆槽A、晶圆槽B、定角度合页、缓冲块A、缓冲块B、直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C、直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C、弹簧A、弹簧B、弹簧C、直线轴承连接件和底座,长直角弯头接头较短一端与晶圆槽A中心通孔过盈配合,晶圆槽A通过定角度合页与直线轴承C固定连接,晶圆槽B通过三根直线光轴与底座固定连接,三根弹簧分别与三根直线光轴间隙配合且位于靠近底座一端;三根直线轴承分别与三根直线光轴过盈配合且分别与三根弹簧上端固定连接,缓冲块A、缓冲块B分别与直线轴承A、直线轴承B固定连接。本发明避免了双手与晶圆片的直接接触,改善了手动晶圆键合质量。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 辅助 手动 晶圆键合 装置 | ||
【主权项】:
一种辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述辅助手动晶圆键合装置由长直角弯头接头、晶圆槽A、晶圆槽B、定角度合页、缓冲块A、缓冲块B、直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C、直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C、弹簧A、弹簧B、弹簧C、直线轴承连接件和底座构成,其中:所述长直角弯头接头连接有真空发生装置;所述长直角弯头接头较短一端与晶圆槽A中心通孔过盈配合;所述晶圆槽A通过定角度合页与直线轴承C固定连接;所述晶圆槽B通过直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C与底座固定连接;所述弹簧A、弹簧B、弹簧C分别与直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C间隙配合,且位于靠近底座一端;所述直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C分别与直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C过盈配合,且分别与弹簧A、弹簧B、弹簧C上端固定连接;所述缓冲块A、缓冲块B分别与直线轴承A、直线轴承B的上表面固定连接;所述直线轴承连接件与直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C固定连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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