[发明专利]一种辅助手动晶圆键合装置有效
| 申请号: | 201610337329.6 | 申请日: | 2016-05-21 |
| 公开(公告)号: | CN105977172B | 公开(公告)日: | 2018-03-30 |
| 发明(设计)人: | 王晨曦;许继开;田艳红;刘艳南;曾小润;王春青 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
| 主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 哈尔滨龙科专利代理有限公司23206 | 代理人: | 高媛 |
| 地址: | 150000 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 辅助 手动 晶圆键合 装置 | ||
1.一种辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述辅助手动晶圆键合装置由长直角弯头接头、晶圆槽A、晶圆槽B、定角度合页、缓冲块A、缓冲块B、直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C、直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C、弹簧A、弹簧B、弹簧C、直线轴承连接件和底座构成,其中:
所述长直角弯头接头连接有真空发生装置;
所述长直角弯头接头较短一端与晶圆槽A中心通孔过盈配合;
所述晶圆槽A通过定角度合页与直线轴承C固定连接;
所述晶圆槽B通过直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C与底座固定连接;
所述弹簧A、弹簧B、弹簧C分别与直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C间隙配合,且位于靠近底座一端;
所述直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C分别与直线光轴A、直线光轴B、直线光轴C过盈配合,且分别与弹簧A、弹簧B、弹簧C上端固定连接;
所述缓冲块A、缓冲块B分别与直线轴承A、直线轴承B的上表面固定连接;
所述直线轴承连接件与直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C固定连接。
2.根据权利要求1所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述晶圆槽A 的上表面为“Ω”字形的凹槽状,且其深度略高于长直角弯头接头1较长端的高度0.5~1.0 mm;晶圆槽A的下表面设置有深度为0.2~0.3 mm的凹槽。
3.根据权利要求1或2所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述晶圆槽A的下表面边缘上设置有以长直角弯头接头所在的直线为轴线、与圆心连线成120º角的2个凹槽,以便分别与缓冲块A和缓冲块B相配合。
4.根据权利要求3所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述凹槽的深度为2 mm。
5.根据权利要求1所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述晶圆槽B上表面的中心位置设置有深度为0.2~0.3 mm的凹槽。
6.根据权利要求1或5所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述晶圆槽B 的边缘处设置有与圆心连线互成120º角的3个通孔,以便与直线光轴A 10、直线光轴B 11、直线光轴C 12相连接。
7.根据权利要求1所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述直线轴承连接件以圆柱体为主体,以圆柱体轴线为中心,120° 三等均分,外接三个梯形件,其中,梯形件的上底与圆柱体固定连接,梯形件的直角边与圆柱体的底面位于同一平面内,梯形件的下底分别与直线轴承A、直线轴承B、直线轴承C固定连接。
8.根据权利要求1所述辅助手动晶圆键合装置,其特征在于所述定角度合页的度数为180°。
9.一种利用权利要求1-8任一权利要求所述辅助手动晶圆键合装置进行晶圆键合的方法,其特征在于所述方法包括如下步骤:
一、用镊子夹取晶圆片分别放入晶圆槽A和晶圆槽B中,并启动与长直角弯头接头相连的真空发生装置,吸住晶圆槽A中的晶圆;
二、利用氮气枪将晶圆片表面吸附的液体吹干;
三、晶圆片吹干之后,翻转晶圆槽A并用力下压使两片晶圆贴合。
10.根据权利要求9所述的利用辅助手动晶圆键合装置进行晶圆键合的方法,其特征在于所述方法还包括如下步骤:
晶圆片吹干之后,利用紫外光源同时照射两个晶圆片表面,在紫外光照射完成后,翻转晶圆槽A并用力下压使两片晶圆贴合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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