[发明专利]一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台

摘要

本发明公开了一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台，分体式加热台由中间结合框架、位于中间结合框架内的导热模组、及位于中间结合框架底的用于给导热模组加热的加热座组成；本发明提出的分体式加热台结构通用性强，通过不同宽度导热条及楔形插块的组合，实现各种尺寸腔体直插式电路的加热需求，一套模具可匹配出各种跨距的产品安放位，满足各个尺寸腔体直插式电子产品加热。在有效地对封装引脚进行避让的同时，传热效率高，操作灵活。

主权项

1.一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台，其特征在于：分体式加热台由中间结合框架（5）、位于中间结合框架（5）内的导热模组（6）、及位于中间结合框架（5）底的用于给导热模组（6）加热的加热座（7）组成；中间结合框架（5）是方形框，包括两组相对应的框边，其中，第一组相对应的框边上设有用于承载导热模组（6）的第一卡位台（9），第二组相对应的框边上设有用于与加热座（7）搭接的第二卡位台（10）；导热模组（6）由宽度不同的导热条（11）并列排布组成；其中位于导热模组（6）中间位置处的两导热条（11）之间夹有测温条（12）；测温条（12）两侧并列排布的导热条（11）分别通过起隔断作用的楔形插块（13）将其分隔形成安放产品的沟槽；测温条（12）底部开有螺孔（18），用于安装检测加热台温度的热偶；加热座（7）为长条形，加热座（7）底部开有加热管安装孔（14），加热座（7）的中部设有用于供所述热偶穿过的中间通孔（15）。