[发明专利]一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台

说明书

本发明公开了一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台，分体式加热台由中间结合框架、位于中间结合框架内的导热模组、及位于中间结合框架底的用于给导热模组加热的加热座组成；本发明提出的分体式加热台结构通用性强，通过不同宽度导热条及楔形插块的组合，实现各种尺寸腔体直插式电路的加热需求，一套模具可匹配出各种跨距的产品安放位，满足各个尺寸腔体直插式电子产品加热。在有效地对封装引脚进行避让的同时，传热效率高，操作灵活。

技术领域

本发明属于集成电路封装技术领域，涉及腔体直插式金属封装类电子产品生产过程中给产品预热及保温的加热台，具体涉及一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台。

背景技术

常用的恒温加热台以平板结构为主，采用铝合金加工。铝合金具有加热快，受热均匀、不易氧化的特点。要实现对腔体直插式金属封装类电子产品的加热，需要对平板结构进行再加工，如将台面做成线槽结构。在集成电路封装测试行业，在生产过程中，往往需要使用加热台对集成电路进行预热或保温，集成电路的封装形式往往会影响到加热效率。常见的金属封装外壳结构有两大类：一类是引线方向与壳体底面平行，如FP、FPP系列，此类封装形式可以采用平面加热台进行加热；另一类是引线方向与封装底面垂直 ，如UP、UPP、PP系列，称之为腔体直插式外壳，此类电路无法用平板结构的加热台进行加热，需要针对性地进行模具开发，将加热台台面加工成上述的线槽结构，以满足腔体直插式集成电路的加热需要。依据腔体直插式金属封装引线间距及线径的规格，在加热台上加工出相应尺寸的线槽，这种做法虽颇具针对性，但随着产品种类的增多，开发量加大，不仅大幅增加模具开发成本，同时还可能会影响到生产进度。由于加工出的线槽结构窄而且深，当受到异物污染时，清理起来也颇为费劲。现有线槽式结构加热台的主要缺点在于： 1. 由于产品尺寸多样，大大增加了开发量，重复开发造成大量成本浪费； 2.整体式模块不易拆解清理；3.新品上线时模具无法及时补充到位；4.台面更换不方便，需要拆卸加热单元；5.传热效率低； 通过对传统平板结构进行改造而开发的线槽式加热台结构，需要依照产品尺寸进行对应的开发，当产品品种较多时，开发成本也会大幅提升。同时，由于线槽结构窄而且深，一旦受到粘污，清洁起来也不方便。当有新品上线时，如果没有匹配的模具，就会造成生产中断，而此类线槽结构的加热台，需要进行精细的线切割，考虑到生产周期，一时之间无法补充到位。如果不是每个加热台都配套温控系统，一旦出现产品尺寸与模具不匹配的情况，就需要将温控系统安装到新的加热台上，通常都需要拆卸加热及测温单元，既麻烦同时也会造成安全隐患。如图1所示，为常用的腔体直插式金属封装，其结构特点为：封装壳体上带竖向引脚。针对该类产品，传统结构的加热台采用线切割工艺，在加热台表面加工出一道道凹槽，为产品的引脚提供避让位，以实现对产品的加热。具体结构如图2所示，线槽1为引脚提供避让位，加热齿2用于给产品加热。然而，由于不同的腔体直插式金属封装其引线直径与间距各不相同，往往有一部分产品由于尺寸差异，引脚无法正常嵌入凹槽，从而出现如图3所示的匹配故障，产品的一排引脚嵌入槽内，另一排引脚搭接在齿面上。

本发明旨在解决如下问题：1.各种尺寸腔体直插式金属封装类电子产品的加热台通用性问题；2.解决重复开发模具造成的大量成本浪费问题；3.解决加热台受污时不易拆解清理的问题；4.为生产线上新品生产提供有效的加热台预案。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述结构缺陷，提出了一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台。

本发明采用如下技术方案：一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台，分体式加热台由中间结合框架、位于中间结合框架内的导热模组、及位于中间结合框架底的用于给导热模组加热的加热座组成；

中间结合框架是方形框，包括两组相对应的框边，其中，第一组相对应的框边上设有用于承载导热模组的第一卡位台，第二组相对应的框边上设有用于与加热座搭接的第二卡位台；