[发明专利]一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台有效
申请号: | 201610287813.2 | 申请日: | 2016-05-04 |
公开(公告)号: | CN105810616B | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
发明(设计)人: | 邢宝华 | 申请(专利权)人: | 天水七四九电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人: | 鲜林 |
地址: | 741000 甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 分体式 直插式 腔体 加热台 加热 导热模组 金属封装 结构通用性 传热效率 封装引脚 加热需求 台本发明 楔形插块 一套模具 导热条 加热座 有效地 避让 跨距 电子产品 匹配 电路 灵活 | ||
1.一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:分体式加热台由中间结合框架(5)、位于中间结合框架(5)内的导热模组(6)、及位于中间结合框架(5)底的用于给导热模组(6)加热的加热座(7)组成;
中间结合框架(5)是方形框,包括两组相对应的框边,其中,第一组相对应的框边上设有用于承载导热模组(6)的第一卡位台(9),第二组相对应的框边上设有用于与加热座(7)搭接的第二卡位台(10);
导热模组(6)由宽度不同的导热条(11)并列排布组成;其中位于导热模组(6)中间位置处的两导热条(11)之间夹有测温条(12);测温条(12)两侧并列排布的导热条(11)分别通过起隔断作用的楔形插块(13)将其分隔形成安放产品的沟槽;测温条(12)底部开有螺孔(18),用于安装检测加热台温度的热偶;
加热座(7)为长条形,加热座(7)底部开有加热管安装孔(14),加热座(7)的中部设有用于供所述热偶穿过的中间通孔(15)。
2.如权利要求1所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:宽度不同的导热条(11)采用三种宽度尺寸分别为3mm、4mm、5mm。
3.如权利要求1所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:楔形插块(13)的宽度W=1.5d,其中,W为楔形插块(13)的宽度,d为安放产品引脚直径最大值。
4.如权利要求1-3任一项所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:中间结合框架(5)的第二组相对应的框边上设有弹簧安装孔(8);导热模组(6)中位于一侧的导热条为导热边条(11’),导热边条(11’)上开有盲孔(17);该盲孔与弹簧安装孔(8)配合,且在两者之间安装压力弹簧(20),通过借助弹簧的弹力对整个导热模组(6)中的导热条(11)横向施压,使导热条形成并列排布结构。
5.如权利要求4所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:楔形插块(13)的底端设有用于在导热条间进行顺利插拔的压力角(19)。
6.如权利要求5所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:整个导热模组(6)中的每一导热条(11)的两端均设有用于方便楔形插块(13)插下的倒角面(16),该倒角面(16)与楔形插块的压力角(19)配合。
7.如权利要求1所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:加热管安装孔(14)的宽度与加热管外径适配。
8.如权利要求1、 2、 3 、5或6所述的一种用于腔体直插式金属封装的分体式加热台,其特征在于:第一卡位台(9)设于第一组相对应的框边的下部,第二卡位台(10)设于第二组相对应的框边的下部,第一卡位台(9)与第二卡位台(10)处于同一平面,两组卡位台形成“#”字型结构使中间结合框架(5)底的加热座(7)与中间结合框架(5)内的导热模组(6)之间形成面接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造