[发明专利]一种铜银复合粉的制备方法和导电胶

摘要

本发明公开了一种高导电抗氧化铜银复合粉的制备方法，包括以下步骤(1)采用气雾化法制备铜银合金粉，所述铜银合金粉中银的质量百分数为3％～14％；(2)将步骤(1)制备的铜银合金粉在真空或惰性气氛中进行时效处理得到铜银复合粉。本发明先利用气雾化制备的铜银合金粉为球形，粒径范围选择性大(1～120μm)，银含量低，经时效处理后富银相在晶界等缺陷处优先析出并形成连续空间网络结构，有利于银导电网络的形成，在一定程度上增强了导电性能。同时，由于基体内缺陷(晶界、孔隙、孔洞)等被析出的银相所覆盖，有效抑制了铜银粉末在较高温度下于晶界等缺陷位置的优先氧化，可明显提高基体的起始氧化温度。

主权项

一种导电胶，其特征在于，其原材料包括质量比为(3～6):1的铜银复合粉和有机混合物，所述有机混合物包括质量比为(20～90):(5～50):(10～50):(1～10)的E‑51型环氧树脂、双氰双胺、稀释剂501、2‑乙基‑4‑甲基咪唑；其中，所述铜银复合粉的制备方法包括以下步骤：(1)采用气雾化法制备铜银合金粉，所述铜银合金粉中银的质量百分数为3％～14％；(2)将步骤(1)制备的铜银合金粉在真空或惰性气氛中进行时效处理得到铜银复合粉；时效处理过程中，时效温度为150～350℃，时效时间为10～600min，真空压力小于0.1MPa；时效处理后得到的铜银复合粉中银在铜颗粒内沿铜晶界呈连续分布；将步骤(1)制备的铜银合金粉进行筛分，筛选出粒径分布为10～25微米的粉末再进行步骤(2)的时效处理。