[发明专利]一种铜银复合粉的制备方法和导电胶有效

专利信息
申请号: 201610274044.2 申请日: 2016-04-28
公开(公告)号: CN105921737B 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 李云平;李家翔 申请(专利权)人: 中南大学
主分类号: B22F1/00 分类号: B22F1/00;C22C9/00;C09J9/02;C09J11/04;C09J163/00
代理公司: 长沙朕扬知识产权代理事务所(普通合伙)43213 代理人: 杨斌
地址: 410000 湖*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 一种 复合 制备 方法 导电
【权利要求书】:

1.一种导电胶,其特征在于,其原材料包括质量比为(3~6):1的铜银复合粉和有机混合物,所述有机混合物包括质量比为(20~90):(5~50):(10~50):(1~10)的E-51型环氧树脂、双氰双胺、稀释剂501、2-乙基-4-甲基咪唑;其中,所述铜银复合粉的制备方法包括以下步骤:

(1)采用气雾化法制备铜银合金粉,所述铜银合金粉中银的质量百分数为3%~14%;

(2)将步骤(1)制备的铜银合金粉在真空或惰性气氛中进行时效处理得到铜银复合粉;时效处理过程中,时效温度为150~350℃,时效时间为10~600min,真空压力小于0.1MPa;时效处理后得到的铜银复合粉中银在铜颗粒内沿铜晶界呈连续分布;

将步骤(1)制备的铜银合金粉进行筛分,筛选出粒径分布为10~25微米的粉末再进行步骤(2)的时效处理。

2.如权利要求1所述的导电胶,其特征在于,所述步骤(2)中,惰性气氛是指氩气或氮气。

3.如权利要求1所述的导电胶,其特征在于,所述步骤(1)中,制备得到的铜银合金粉的粒径为120微米以下。

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