[发明专利]定心装置及具有该定心装置的处理设备有效
申请号: | 201610242706.8 | 申请日: | 2016-04-19 |
公开(公告)号: | CN106611734B | 公开(公告)日: | 2020-03-17 |
发明(设计)人: | 邓志明;陈绍禹 | 申请(专利权)人: | 亿力鑫系统科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种定心装置,包含两个第一夹持总成及两个第二夹持总成,各第一夹持总成包括一第一夹持件,两第一夹持件用以导正并夹持第一晶圆的外周缘,使第一晶圆置中定位,各第二夹持总成包括一第二夹持件,两第二夹持总成的第二夹持件用以导正并夹持第二晶圆的外周缘,使第二晶圆置中定位,第二晶圆的尺寸与第一晶圆的尺寸不同,第二夹持件夹持第二晶圆的外周缘的夹持部位高度与第一夹持件夹持第一晶圆的外周缘的夹持部位高度相同,借此,第一、第二夹持件能在同一水平高度位置分别对不同尺寸的第一、第二晶圆进行置中定位。本申请还包括一种具有该定心装置的处理设备。 | ||
搜索关键词: | 定心 装置 具有 处理 设备 | ||
【主权项】:
一种定心装置;其特征在于:该定心装置包含两个第一夹持总成,及两个第二夹持总成,各该第一夹持总成包括一第一夹持件,该两第一夹持总成的该第一夹持件可分别朝相反方向移动而相互靠近或远离,该两第一夹持总成的该第一夹持件用以导正并夹持一承载盘所承载的一第一晶圆的一外周缘,使该第一晶圆置中定位,各该第二夹持总成包括一第二夹持件,该两第二夹持总成的该第二夹持件可分别朝相反方向移动而相互靠近或远离,该两第二夹持总成的该第二夹持件用以导正并夹持该承载盘所承载的一第二晶圆的一外周缘,使该第二晶圆置中定位,该第二晶圆的尺寸与该第一晶圆的尺寸不同,该第二夹持件夹持该第二晶圆的该外周缘的夹持部位高度与该第一夹持件夹持该第一晶圆的该外周缘的夹持部位高度相同。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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