[发明专利]定心装置及具有该定心装置的处理设备

说明书

一种定心装置，包含两个第一夹持总成及两个第二夹持总成，各第一夹持总成包括一第一夹持件，两第一夹持件用以导正并夹持第一晶圆的外周缘，使第一晶圆置中定位，各第二夹持总成包括一第二夹持件，两第二夹持总成的第二夹持件用以导正并夹持第二晶圆的外周缘，使第二晶圆置中定位，第二晶圆的尺寸与第一晶圆的尺寸不同，第二夹持件夹持第二晶圆的外周缘的夹持部位高度与第一夹持件夹持第一晶圆的外周缘的夹持部位高度相同，借此，第一、第二夹持件能在同一水平高度位置分别对不同尺寸的第一、第二晶圆进行置中定位。本申请还包括一种具有该定心装置的处理设备。

技术领域

本发明涉及一种应用于半导体制程中的定心装置，特别是涉及一种用以将晶圆置中定位的定心装置及具有该定心装置的处理设备。

背景技术

在半导体制程中，通常是通过一机械手臂将晶圆移载至一处理装置的一承载盘上，借由两个夹爪夹持并导正晶圆，使晶圆准确地置中定位于承载盘上。借此，承载盘能带动晶圆旋转以进行后续的加工处理。

各夹爪具有一第一夹持表面，及一间隔位于第一夹持表面外侧的第二夹持表面，第二夹持表面的高度高于第一夹持表面的高度，两者间存在有高度差。两个夹爪的第一夹持表面用以夹持一小尺寸晶圆，而两个夹爪的第二夹持表面用以夹持一大尺寸晶圆。当承载盘欲承接小尺寸晶圆时，承载盘需上升至一与第一夹持表面高度相当的第一高度位置，此时两第一夹持表面才能顺利地夹持小尺寸晶圆。当承载盘欲承接大尺寸晶圆时，承载盘需上升至一与第二夹持表面高度相当且高度高于第一高度位置的第二高度位置，此时两第二夹持表面才能顺利地夹持大尺寸晶圆。

受限于夹爪的第一、第二夹持表面的高度差关系，承载盘需移动不同的高度以配合第一、第二夹持表面的高度位置，如此，夹爪才能夹持并导正不同尺寸的晶圆。在制程中通过相同的处理装置来处理不同尺寸的晶圆时，承载盘的高度位置必需配合欲处理的晶圆的尺寸作调整，因此，易耗费制程工时并造成生产效率下降。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种定心装置，能在同一水平高度位置分别对不同尺寸的晶圆进行置中定位。

本发明的目的及解决背景技术问题是采用于下技术方案来实现的，依据本发明提出的定心装置包含两个第一夹持总成，及两个第二夹持总成。

各该第一夹持总成包括一第一夹持件，该两第一夹持总成的该第一夹持件可分别朝相反方向移动而相互靠近或远离，该两第一夹持总成的该第一夹持件用以导正并夹持一承载盘所承载的一第一晶圆的一外周缘，使该第一晶圆置中定位，各该第二夹持总成包括一第二夹持件，该两第二夹持总成的该第二夹持件可分别朝相反方向移动而相互靠近或远离，该两第二夹持总成的该第二夹持件用以导正并夹持该承载盘所承载的一第二晶圆的一外周缘，使该第二晶圆置中定位，该第二晶圆的尺寸与该第一晶圆的尺寸不同，该第二夹持件夹持该第二晶圆的该外周缘的夹持部位高度与该第一夹持件夹持该第一晶圆的该外周缘的夹持部位高度相同。

该第一夹持件包含多个用以夹持该第一晶圆的该外周缘的第一夹持轮，所述第一夹持轮彼此相间隔并排列呈弧形状，该第二夹持件包含多个用以夹持该第二晶圆的该外周缘的第二夹持轮，所述第二夹持轮彼此相间隔并排列呈弧形状，所述第二夹持轮的高度与所述第一夹持轮的高度相同。

各该第二夹持总成设置于对应的该第一夹持总成的该第一夹持件顶端，所述第一、第二夹持轮呈交错状排列。

该第一夹持件还包含一第一爪部，该第一爪部包括一顶面，所述第一夹持轮枢接于该顶面，该第二夹持件还包含一第二爪部，该第二爪部包括一底面，所述第二夹持轮枢接于该底面。