[发明专利]一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺

摘要

本发明提供一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，所述工艺包括如下步骤首先将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，加温至55‑65℃并浸泡；然后用去离子水清洗；其次将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，加温至86‑88℃并浸泡；然后用去离子水清洗；再次将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，加温至16‑18℃并浸泡；用去离子水清洗；烘干然后转入电镀铜工序或图形转移工序。本发明的有机导电膜孔金属化工艺能够取代传统的化学镀铜工艺，从而解决了传统化学镀铜工艺中的贵重金属的消耗，杜绝了致癌物甲醛的使用，极大地改善了生产环境，极大地减少了污水的排放及处理污水的费用。

主权项

一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：1)将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，所述整孔槽剂包括N‑甲基吡咯烷酮、乙二醇单丁醚和氢氧化钠，加温至55‑65℃并浸泡；2)去离子水清洗；3)将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，所述氧化槽剂液包括高锰酸钠和硼酸，加温至86‑88℃并浸泡；4)去离子水清洗；5)将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，所述催化槽剂液包括3,4–乙烯二氧噻吩、苯乙烯磺酸钠和磷酸，加温至16‑18℃并浸泡；6)去离子水清洗；7)烘干；以及8)转入电镀铜工序或图形转移工序。