[发明专利]一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺

权利要求书

1.一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺，其特征在于，所述工艺包括如下步骤：

1)将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，所述整孔槽剂包括N-甲基吡咯烷酮、乙二醇单丁醚和氢氧化钠，加温至55-65℃并浸泡；

2)去离子水清洗；

3)将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，所述氧化槽剂液包括高锰酸钠和硼酸，加温至86-88℃并浸泡；

4)去离子水清洗；

5)将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，所述催化槽剂液包括3,4–乙烯二氧噻吩、苯乙烯磺酸钠和磷酸，加温至16-18℃并浸泡；

6)去离子水清洗；

7)烘干；以及

8)转入电镀铜工序或图形转移工序。

2.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，N-甲基吡咯烷酮为每升80-100毫升，乙二醇单丁醚为每升10-30毫升，氢氧化钠为每升80-100克。

3.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，高锰酸钠为每升120-180毫升，硼酸为每升4-6克。

4.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，3,4–乙烯二氧噻吩为每升10-20毫升，苯乙烯磺酸钠为每升15-25克，磷酸为每升5-15毫升。

5.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述整孔槽剂水溶液的pH>12，比重为1.10-1.15g/cm³。

6.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述氧化槽剂水溶液的pH为5.5-6.5，比重为1.25-1.30g/cm³。

7.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述催化槽剂水溶液的pH为0.8-1.2，比重为1.04-1.08g/cm³。

8.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，步骤2)、步骤4)和步骤6)中，所述去离子水清洗的时间均为1-2分钟。

9.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，所述整孔槽中、所述氧化槽中和所述催化槽中，所述浸泡的时间均为2-4分钟。

10.根据权利要求1所述的工艺，其特征在于，步骤7)中，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为3-5分钟。