[发明专利]一种用于印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺

说明书

技术领域

本发明属于印制线路板加工技术领域，具体地说，涉及一种印制电路板有机导电膜孔金属化的工艺。

背景技术

印制线路板导通孔孔金属化，传统均采用化学镀铜工艺实现，然而化学镀铜工艺存在下述诸多问题：1)消耗贵重金属钯及铜；2)存在致癌物甲醛，影响操作人员身体健康；3)大量使用螯合物，给废水处理造成难度；4)工艺冗长，需要六个工序方能完成，造成人力、水电的浪费；5)孔无铜报废率达3％。而采用有机导电膜孔金属化工艺：1)没有贵重金属，避免贵重金属的浪费；2)没有使用螯合物，废水处理简单；3)没有甲醛致癌物，对操作人员身体没有伤害；4)工艺仅需要三个工艺完成便可实现导通孔金属化，大大节约了人力和水电；5)孔无铜报废率仅为0.03％。由此可知，采用有机导电膜孔金属化工艺取代传统的化学沉铜工艺迫在眉睫。

发明内容

为了解决上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一 种用于印制线路板导通孔有机导电膜金属化工艺，以取代传统的化学镀铜孔金属化工艺。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于印制线路板有机导电膜孔金属化工艺，所述有机导电膜孔金属化工艺包括如下步骤：1)将待孔金属化的印制线路板置入除油整孔槽中，加入整孔槽剂水溶液，所述整孔槽剂包括N-甲基吡咯烷酮、乙二醇单丁醚和氢氧化钠，加温至55-65℃并浸泡；2)去离子水清洗；3)将上述印制线路板置入氧化槽中，加入氧化槽剂水溶液，所述氧化槽剂包括高锰酸钠和硼酸，加温至86-88℃并浸泡；4)去离子水清洗；5)将上述印制线路板置入催化槽中，加入催化槽剂水溶液，所述催化槽剂包括3,4–乙烯二氧噻吩、苯乙烯磺酸钠和磷酸，加温至16-18℃并浸泡；6)去离子水清洗；7)烘干；以及8)转入电镀铜工序或图形转移工序。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，N-甲基吡咯烷酮为每升80-100毫升，乙二醇单丁醚为每升10-30毫升，氢氧化钠为每升80-100克。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，高锰酸钠为每升120-180毫升，硼酸为每升4-6克。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，3,4–乙烯二氧噻吩为每升10-20毫升，苯乙烯磺酸钠为每升15-25克，磷酸为每升5-15毫升。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述整孔槽剂水溶液的pH>12，比重为1.10-1.15g/cm³。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述氧化槽剂水溶液的pH为5.5-6.5，比重为1.25-1.30g/cm³。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述催化槽剂水溶液的pH为0.8-1.2，比重为1.04-1.08g/cm³。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，步骤2)、步骤4)和步骤6)中，所述去离子水清洗的时间均为1-2分钟。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，所述整孔槽中、所述氧化槽中和所述催化槽中，所述浸泡的时间均为2-4分钟。

作为对本发明所述的有机导电膜孔金属化工艺的进一步说明，优选地，步骤7)中，所述烘干的温度为70-80℃，所述烘干的时间为3-5分钟。

本发明的有机导电膜孔金属化工艺具有以下有益效果：(1)实现印制线路板导通孔金属化较传统化学镀铜，其中，传统化学镀铜中需要除油整孔→水洗→微蚀→水洗→预浸→催化→水洗→加速→水洗→化学沉铜，这六道工序)；而本发明节约工序，仅需三道工序：除油整孔→水洗→氧化→水洗→催化，从而节约人力和水电，缩短了生产周期，提高了工作效率；(2)传统化学镀铜使用金属钯和铜，而本发明有机导电膜无需此两种金属，避免贵重金属(钯、铜)的浪费，节约了成本。(3)传统化学镀铜使用甲醛，而本发明有机导电膜无须甲醛，消除了致癌物质甲醛对操作人员的毒害，有 利于环境保护。(4)传统化学镀铜使用大量的螯合物(如乙二胺四乙酸二钠盐、酒石酸钾钠等)，在废水处理中需增加破络工序，成本提高，而本发明有机导电膜则不含有螯合物，废水处理简单。(5)传统化学镀铜品质中孔无铜报废率达3％，而本发明有机导电膜孔无铜报废率仅为0.03％。(6)原料来源广、价格低廉、成本低、生产过程无污染，因此在印制线路板领域具有广泛的应用前景。

具体实施方式