[发明专利]适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法

摘要

一种适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法，其包括一基板；一发光组件，耦接于基板上；一特殊应用集成电路芯片，耦接于基板上，且特殊应用集成电路芯片嵌入一近接感测器，并在特殊应用集成电路芯片与该发光组件之间设有一障壁；以及一环境光感测芯片先制造成型后，再使其独立凸起于特殊应用集成电路芯片上一预定高度的型态；借此，使近接感测器的近接感测角度极小化、及使环境光感测器的环境光感测角度极大化，进而可达到使手持移动装置的外观开孔呈现小孔径的功效。

主权项

一种适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，包括：一基板；一发光组件，耦接于该基板上；一特殊应用集成电路芯片，耦接于该基板上，且该特殊应用集成电路芯片嵌入一近接感测器，并在该特殊应用集成电路芯片与该发光组件之间设有一障壁；以及一环境光感测芯片，该环境光感测芯片是先制造成型后，再耦接于该特殊应用集成电路芯片上，使其呈现独立凸起于该特殊应用集成电路芯片上一预定高度的型态，且该环境光感测芯片未遮蔽该特殊应用集成电路芯片的近接感测器，以形成一适用于小孔径的复合型光学感测器；借此，该发光组件自发光源经反射至该近接感测器，以一定高度的该障壁防止该发光组件自发光源干扰该近接感测器，而该环境光感测芯片的高度可配合该障壁的高度独立制造成型，让该环境光感测芯片的环境光感测范围不被该障壁的高度所阻挡，使该近接感测器的近接感测角度极小化，及使该环境光感测器的环境光感测角度极大化。