[发明专利]适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法在审
申请号: | 201610195048.1 | 申请日: | 2016-03-31 |
公开(公告)号: | CN107293558A | 公开(公告)日: | 2017-10-24 |
发明(设计)人: | 陈庭毅 | 申请(专利权)人: | 达帕有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司12203 | 代理人: | 崔钢 |
地址: | 中国台湾桃园市大溪*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 适用于 孔径 复合型 光学 感测器 及其 制法 | ||
技术领域
本发明是有关一种适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法,其不仅设制开孔为圆形孔,在智能型手持移动装置的外观上呈现较短的小孔径,也能达近接感测器的近接感测角度极小化、环境光感测器的环境光感测角度极大化。
背景技术
在智能型手持移动装置中(例如手机),常会搭配环境光感测器(Ambient Light Sensor,ALS)侦测环境光亮度,亦能使屏幕随着环境光变化,而调节屏幕亮度,以增加使用时间,及近接感测器(Proximity Sensor,PS)与发光组件,亦可侦测物体靠近程度,当使用者的脸部靠近屏幕时,则屏幕的触控功能会自动关闭,避免使用者在讲电话的过程,而造成脸部误触屏幕,以增进人机间的互动性,再者,环境光线感测器与近接感测器皆为感测光线,能被整合至同一封装结构,不仅可共享空间、耗材,也能合并电力供应的线路布局。而上述的ALS及PS结构,一般是设在手机显示面板的侧边,而手机表面为了因应不同型态的ALS及PS结构,必须设制开孔如图1A所示的长形孔(G1),或图1B所示的圆形孔(G2)。
次者,智能型手持移动装置的外观设计逐渐受到消费者的重视,对于外观设计上的开孔是越小孔径越好,但ALS及PS结构在应用上的考虑不同,如发光组件与PS结构之间的近接感测角度越小越好,而ALS结构的环境光感测角度越大越好,若整合至同一封装结构,则ALS结构与PS结构需一起对应开孔,因此,开孔在智能型手持移动装置的外观上呈现小孔径,并非简单的事,如图1A所示,其智能型手持移动装置(P)的开孔为长形孔(G1),设计成较长的大孔径(T1),但为了符合消费者对外观设计需求,逐渐将智能型手持移动装置(P)的开孔为圆形孔(G2),设计成较短的小孔径(T2),如图1B所示,不过,却牺牲环境光感测器的环境光感测范围。
如图2所示,其为一种光学近接感测器封装结构10,其ALS及PS结构属一种横向配置型态,因此手机配合开孔为长形孔(G1),属于较长的大孔径(T1),其结构包括:一基板11;一红外线发光二极管12(IR LED),安装于该基板11;一感测器13,安装于该基板11,并具有一近接感测单元131及环境光线感测单元132;以及该感测器13与该红外线发光二极管12之间形成一障壁14,因此,该障壁14可防止该红外线发光二极管12干扰该感测器13的近接感测单元131,当该红外线发光二极管12自发光源经物体(O)反射后至该感测器13的近接感测单元131,形成近接感测角度(θa1),与该感测器13的环境光线感测单元132预定环境光感测角度(θb1)而接受环境光源(L),但该障壁14会阻挡该环境光线感测单元132的环境光感测范围,使环境光感测角度(θb1)不宜过大,且该近接感测单元131靠近该环境光线感测单元132左侧,使近接感测角度(θa1)不宜过小,因此,近接感测角度(θa1)与环境光感测角度(θb1)相互配合皆为适中,此时,该发光组件12与该环境光线感测单元132、近接感测单元131之间距离较长,故设制开孔为长形孔(G1),在智能型手持移动装置(P)的外观上呈现较长的大孔径(T1)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的