[发明专利]适用于小孔径的复合型光学感测器及其制法

权利要求书

1.一种适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，包括：

一基板；

一发光组件，耦接于该基板上；

一特殊应用集成电路芯片，耦接于该基板上，且该特殊应用集成电路芯片嵌入一近接感测器，并在该特殊应用集成电路芯片与该发光组件之间设有一障壁；以及

一环境光感测芯片，该环境光感测芯片是先制造成型后，再耦接于该特殊应用集成电路芯片上，使其呈现独立凸起于该特殊应用集成电路芯片上一预定高度的型态，且该环境光感测芯片未遮蔽该特殊应用集成电路芯片的近接感测器，以形成一适用于小孔径的复合型光学感测器；

借此，该发光组件自发光源经反射至该近接感测器，以一定高度的该障壁防止该发光组件自发光源干扰该近接感测器，而该环境光感测芯片的高度可配合该障壁的高度独立制造成型，让该环境光感测芯片的环境光感测范围不被该障壁的高度所阻挡，使该近接感测器的近接感测角度极小化，及使该环境光感测器的环境光感测角度极大化。

2.根据权利要求1所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述环境光感测芯片为环境光感测、或是三原色(RGB)感测芯片或紫外线(UV)感测芯片。

3.根据权利要求1所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述发光组件为发光二极管(LED)、激光二极管(LD)或光垂直腔面发射激光器。

4.根据权利要求1所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述基板由陶瓷电路板或印刷电路板构成，使该基板的内部形成相互连接的电性导线，令该特殊应用集成电路芯片与该发光组件相互耦接，且该特殊应用集成电路芯片具有数个第一电性接触点及该环境光感测芯片具有数个第二电性接触点，并以该第二电性接触点耦接至该第一电性接触点，令该特殊应用集成电路芯片与该环境光感测芯片相互耦接。

5.根据权利要求4所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述基板的底面设有数个焊垫，该焊垫透过该基板的内部，与该特殊应用集成电路芯片、发光组件相互耦接，使该复合型光学感测器形成表面黏着组件。

6.根据权利要求1所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述基板上还包括数个透明封装体，该透明封装体各别封装该环境光感测芯片、特殊应用集成电路芯片与该发光组件。

7.根据权利要求1所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述基板上还包括一非透明封装体，该非透明封装体封装该障壁。

8.根据权利要求6所述的适用于小孔径的复合型光学感测器，其特征在于，所述透明封装体为透镜。

9.一种用以制造如权利要求1所述的适用于小孔径的复合型光学感测器的制法，其特征在于，包括有下列步骤：

a).提供一基板；

b).提供一发光组件耦接于该基板上；

c).提供一特殊应用集成电路芯片耦接于该基板上，且该特殊应用集成电路芯片嵌入一近接感测器，并在该特殊应用集成电路芯片与该发光组件之间设有一障壁；以及

d).提供一环境光感测芯片，该环境光感测芯片先制造成型后，再耦接于该特殊应用集成电路芯片上，使其呈现独立凸起于该特殊应用集成电路芯片上一预定高度的型态，且该环境光感测芯片未遮蔽该特殊应用集成电路芯片的近接感测器，以形成一适用于小孔径的复合型光学感测器；借此，该发光组件自发光源经反射至该近接感测器，以一定高度的该障壁防止该发光组件自发光源干扰该近接感测器，而该环境光感测芯片的高度可配合该障壁的高度独立制造成型，让该环境光感测芯片的环境光感测范围不被该障壁的高度所阻挡，使该近接感测器的近接感测角度极小化，及使该环境光感测器的环境光感测角度极大化。

10.根据权利要求9所述的适用于小孔径的复合型光学感测器的制法，其特征在于，所述基板由陶瓷电路板或印刷电路板构成，使该基板的内部形成相互连接的电性导线，令该特殊应用集成电路芯片与该发光组件相互耦接，且该特殊应用集成电路芯片具有数个第一电性接触点及该环境光感测芯片具有数个第二电性接触点，并以该第二电性接触点耦接至该第一电性接触点，令该特殊应用集成电路芯片与该环境光感测芯片相互耦接。