[发明专利]用于制造具有导电屏蔽层的集成电路（IC）封装体的方法在审
| 申请号： | 201610190798.X | 申请日： | 2016-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN106935522A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | L·埃拉尔;D·加尼 | 申请（专利权）人： | 意法半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/552 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 王茂华,董典红 |
| 地址： | 新加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及用于制造具有导电屏蔽层的集成电路(IC)封装体的方法。提供一种用于制造至少一个集成电路(IC)封装体的方法，该方法包括邻近模具的内部来定位导电屏蔽层；并且将该模具耦接到衬底上，该衬底在其上承载至少一个IC。模制材料被供应到该模具的内部中以在该至少一个IC和该衬底之上形成包封体，其中，该导电屏蔽层在该包封体的外表面处。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 具有 导电 屏蔽 集成电路 ic 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造至少一个集成电路(IC)封装体的方法，所述方法包括：邻近模具的内部来定位导电屏蔽层；将所述模具耦接到衬底上，所述衬底在其上承载至少一个IC；并且将模制材料供应到所述模具的所述内部中以在所述至少一个IC和所述衬底之上形成包封体，其中，所述导电屏蔽层在所述包封体的外表面处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
