[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板有效
| 申请号： | 201610176714.7 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105647123B | 公开（公告）日： | 2017-11-21 |
| 发明（设计）人： | 邢燕侠;柴颂刚;陈文欣;杜翠鸣 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L61/06;C08G59/40;C08G59/62;C08K9/10;C08K3/22;C08K3/34;C08K3/36;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人： | 巩克栋,侯潇潇 |
| 地址： | 523808 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板，该热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物。所述嵌段共聚物的加入能够显著改善树脂与无机填料之间的界面结合、降低复合材料的吸水率，提高复合材料的力学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热固性 树脂 组合 以及 含有 预浸料 金属 层压板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物；所述表面处理剂为具有如下结构的嵌段共聚物：其中，m和n分别为1～100的整数。
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