[发明专利]一种热固性树脂组合物以及含有它的预浸料、覆金属箔层压板和印制电路板

权利要求书

1.一种热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物包含热固性树脂和经表面处理剂进行表面处理的无机填料，所述表面处理剂为具有至少一个与树脂相容的聚合物嵌段和至少一个与填料相互作用的聚合物嵌段的嵌段共聚物；

所述表面处理剂为具有如下结构的嵌段共聚物：

其中，m和n分别为1～100的整数。

2.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理剂的用量为无机填料质量的0.5～5％。

3.根据权利要求2所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理剂的用量为无机填料质量的1～3％。

4.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理剂的数均分子量为1000～10000。

5.根据权利要求4所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述表面处理剂的数均分子量为2000～8000。

6.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为表面带有羟基的无机填料。

7.根据权利要求6所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料为二氧化硅、氢氧化铝、勃姆石、滑石粉、云母、高岭土或氢氧化镁中的任意一种或至少两种的混合物。

8.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料在树脂组合物中的质量百分比为5-70％。

9.根据权利要求8所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料在树脂组合物中的质量百分比为20-60％。

10.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的平均粒径为0.1-100μm。

11.根据权利要求10所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述无机填料的平均粒径为0.5-20μm。

12.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂为环氧树脂、有机硅树脂、酚醛树脂、不饱和聚酯或聚烯烃树脂中的任意一种或至少两种的混合物。

13.根据权利要求12所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂为环氧树脂。

14.根据权利要求1所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂在树脂组合物中的质量百分比为20～70％。

15.根据权利要求1-14中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包含固化剂。

16.根据权利要求15所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自双氰胺、酚醛树脂、芳香胺、酸酐、活性酯类固化剂或活性酚类固化剂中的任意一种或至少两种的混合物。

17.根据权利要求15所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化剂在树脂组合物中的质量百分比为1～30％。

18.根据权利要求1-14中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包含固化促进剂。

19.根据权利要求18所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂、有机膦固化促进剂或三级胺固化促进剂中的任意一种或至少两种的混合物。

20.根据权利要求18所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂在树脂组合物中的质量百分比为0-10％。

21.根据权利要求1-14中任一项所述的热固性树脂组合物，其特征在于，所述热固性树脂组合物还包含阻燃剂。

22.一种预浸料，其特征在于，所述预浸料包括增强材料及通过含浸干燥后附着其上的如权利要求1-21任一项所述的热固性树脂组合物。

23.一种层压板，其特征在于，所述层压板包括至少一张如权利要求22所述的预浸料。

24.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板含有至少一张如权利要求22所述的预浸料以及覆于叠合后的预浸料一侧或两侧的金属箔。

25.一种印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括一张或至少两张叠合的权利要求22所述的预浸料。